爱立信携手高通及移远通信，成功完成基于中国移动5G现网及商用芯片和模组的RedCap数据及语音测试
近期，爱立信携手高通技术公司及移远通信在中国移动湖南岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试。此次测试标志着爱立信支撑的湖南岳阳RedCap技术试验网所承担的端网试验工作的正式开启。爱立信将与中国移动及相关产业伙伴共同推动RedCap产业成熟与应用落地，从而实现2023年底的商用目标。
日期 2023 年 9 月 26 日
美国宣布将11个中国实体列入实体清单！
9月26日，美国商务部工业与安全局（BIS）通过官网发布公告，宣布将28家实体列入实体清单。其中包括位于中国的10家公司和1名自然人、位于俄罗斯的5家公司、位于巴基斯坦5家公司，以及其他7家位于芬兰、阿联酋、德国和美国的公司。
拆解iPhone 15 Pro Max：内部细节及元器件供应商大曝光！
近日，苹果新一代智能手机iPhone 15系列已经上市开售，国外专业拆解机构iFixit也第一时间对于iPhone 15 Pro Max进行了拆解。
耐能宣布完成B轮融资，共计9700万美元
2023 年 9 月 26 日 – 总部位于美国圣迭戈的人工智能公司耐能今天宣布，耐能从和顺兴基金, 富士康及全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资，使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。
高通骁龙8 Gen3跑分曝光：性能提升近50%！天玑9300全大核架构能否更胜一筹？
9月26日消息，在首款3nm制程芯片苹果A17 Pro推出之后，10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器骁龙8 Gen 3，联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。很快一场精彩的龙争虎斗即将上演。
ReRAM将替代NOR Flash？
随着对更快、更便宜的非易失性存储器替代品的需求持续增长，尤其是在汽车等应用中，电阻式RAM（ReRAM）再次受到关注。
台积电第一座美国晶圆厂，张忠谋为何将其称之为“噩梦”？
9月26日消息，目前晶圆代工大厂台积电正在美国亚利桑那州投资400亿美元建设两座新的晶圆厂。但是这并不是台积电第一次在美国设厂，早在1995年左右，台积电就曾在美国设立过一座晶圆厂WaferTech，今天我们就来讲讲这个故事。
超·有Ti度！长江存储致态Ti系列首款固态硬盘Ti600发布
长江存储旗下唯 一零售存储品牌致态进一步丰富产品线，于 2023 年 9 月 26 日正式发布Ti系列家族的首 款产品——致态Ti600 固态硬盘，是继致态旗舰TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入门级新品。
和硕印度清奈厂发生火灾，iPhone 15生产或受影响！
9月26日消息，苹果iPhone15系列开售还不到一周，正值苹果iPhone系列生产的高峰期，但主要代工厂之一和硕位于印度清奈（Chenai）厂区却于24日发生了火灾。对此，和硕回应称，目前情况已获得控制，此事件对本公司财务及营运无重大影响。
中国半导体设备国产化率已达40%以上！
9月26日消息，据韩国媒体Ddaily报道指出，中国半导体产业发展已经取得重大进步，目前超过40%制造设备都由中国本土企业生产。
探索前行，共生创赢！GMIF2023存储器生态论坛与创新论坛在深圳成功召开
9月21日-22日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的GMIF2023全球存储器行业创新论坛在深圳隆重召开，本次论坛以“探索·前行 共生·创赢”为主题，共设立存储器行业创新论坛和存储器行业生态论坛两大论坛，论坛汇聚存储产业链上下游代表企业及行业大咖，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题。
