总投资约69亿港元，中国香港首家碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目启动
10月13日，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司(简称“杰平方”)在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。
日期 2023 年 10 月 16 日
飞腾新一代CPU内核已达Arm Neoverse N2水平！
在上个月的2023马栏山集成电路应用创新论坛暨第五届中国芯应用创新设计大赛IAIC2023颁奖典礼活动上，国产CPU厂商飞腾公布了其最新的CPU内核研发进展。
日本半导体设备大厂Kokusai Electric IPO筹资7.24亿美元
10月16日消息，根据日本半导体设备大厂国际电气 (Kokusai Electric)今天提交的一份文件显示，国际电气的IPO定价为每股 1,840日元，对应的公司估值为4,239亿日元（约合28 亿美元），这将是日本近5年来规模最大的IPO。
供应商扩大减产，四季度NAND Flash合约价预计环比上涨8~13%
10月16日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报告显示，由于供应商严格控制产出，NAND Flash第四季合约价全面起涨，涨幅约8~13%。展望2024年，除非原厂仍能维持减产策略，且需要留意服务器领域对Enterprise SSD需求是否回温，否则在缺乏需求做为支撑的前提下，NAND Flash要延续涨势将有难度。
传铠侠、西部数据本月将达成合并协议！SK海力士反对？
10月16日消息，据共同通信、日经新闻、朝日新闻等多家日本媒体报道称，NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）和西部数据（Western Digital）之间的合并协商已进入最终阶段，有望在10月内达成合并协议，合并后的公司将在美国纳斯达克上市，新公司的董事会将由铠侠掌控过半数席位。但是，因为对铠侠进行间接出资的韩国SK海力士（SK Hynix）的反对，因此能否在本月内达成协议仍有变数。
传美国商务部本周将升级半导体出口限制，NVIDIA H800或将受影响
10月16日消息，据路透社报道称，美国政府将会在本周出台新版的半导体出口限制新规，将进一步限制包括高端GPU在内的高性能芯片的对华出口。
印度宣布放弃限制笔记本电脑进口计划！
10月16日消息，据印度媒体报道，印度政府已经放弃了要求笔记本电脑制造商获得许可证才能向印度出口的计划。
走向垂直：Gate All around、3D DRAM、3D NAND
10月16日消息，据semianalysis报道，大型私营半导体设备公司所剩无几，其中最突出的两家是日本国际电气（Kokusai Electric ）和奥地利 EV Group。两家公司都是令人惊叹的公司，都利用了 Gate All around 逻辑和 3D NAND 的趋势。就 EV Group 而言，情况非常简单，用于异构集成和背面电力传输的晶圆键合机。
RISC-V希望进入所有的处理器核心！
10月16日消息，RISC-V不再满足于颠覆CPU行业。它正在对集成到SoC或先进封装中的每一种处理器发动战争，这是一项雄心勃勃的计划，将面临来自财力雄厚的研发运营商及其构建良好的生态系统的激烈竞争。
MCU厂商降价清库存进入尾声
10月16日消息，半导体库存调整似乎已经接近尾声。近期，最早承受价格下跌压力的微控制器（MCU）市场，领头降价的大陆MCU厂商陆续停止降价清库存策略，部分产品甚至开始涨价。作为应用涵盖消费性电子、汽车、工控等众多领域MCU，其价格的率先止跌反弹，反应了半导体市场景气正在转暖。
征地遇阻，台积电放弃在龙潭建1.4nm晶圆厂计划！
10月16日消息，据中国台湾媒体报道，“反龙潭科学园区第三期扩建案自救会”爆料称，在与竹科管理局、台积电的三方会谈后，台积电已决定放弃在龙潭设厂计划。
大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！
苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。
