美国商务部副部长：零部件采购受限，中国现有的先进半导体设备迟早会坏掉
近日，美国商务部主管工业与安全的副部长艾伦·艾斯特韦斯（Alan Estevez）在日本东京接受《日经亚洲》采访时表示，美国主导的针对中国进口先进芯片制造设备的限制，最终将阻止中国发展本土半导体产业的努力。
日期 2023 年 10 月 26 日
SEMI：全球硅晶圆出货量继2023年下降后，2024年将反弹
2023年10月26日，SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百万平方英寸，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。
SK海力士三季度净亏损2.1847万亿韩元！反对铠侠和西部数据合并！
10月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士今日发布了截至2023年9月30日的2023财年第三季度财务报告。
2023年三季度中国智能手机市场：荣耀份额第一，OPPO第二！
10月26日，市场研究机构Canalys发布的最新报告显示，2023年第三季度中国智能手机出货量同比下滑5%至6670万部。
日本Rapidus：有信心量产2nm芯片，也在考虑研发1nm
10月26日消息，据日本产经新闻、时事通信社近日报道，为推动先进制程国产化，日本先进制程晶圆制造公司Rapidus会长东哲郎近日表示，对自家2nm芯片的量产计划很有信心，并且又在考虑研发1nm。
三星：正与大客户接洽3nm代工，2nm、1.4nm也在讨论中
10月26日消息，据朝鲜日报报道，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry相关人士透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。
创迈思推出首款在第三代骁龙8上运行的个人消费类光谱解决方案
10月26日，尖端生物识别和移动近红外光谱解决方案开发商，巴斯夫创迈思（trinamiX）推出了首款在最新骁龙8 Gen3 参考设计上运行的消费类光谱解决方案。
AMD中国裁员落地：规模较小，补偿N+1+2！官方回应：小幅度优化
10月26日，针对上周业内传闻的处理器大厂AMD即将在中国裁员15%的传闻，今天AMD官方终于做出了回应。
高通骁龙X Elite首批合作厂商名单曝光：小米、荣耀均在列
根据高通公布的合作伙伴名单来看，首批骁龙X Elite笔记本的合作品牌包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、荣耀、联想、微软、三星、小米。
