ASML中国区总裁沈波：中国ASML机台装机量已接近1400台！
2023年11月5日-10日，第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）将在上海全面线下举办。光刻设备领先供应商阿斯麦（ASML）今年也将第五次参加进博会，公司将以“光刻未来，携手同行”为主题，亮相国家会展中心技术装备展区集成电路专区，并首次以互动视频的形式带领观众深度了解ASML包括光刻机台、计算光刻以及光学和电子束量测在内的全景光刻解决方案如何相互协作、支持客户。
日期 2023 年 11 月 2 日
慧荣科技三季度营收环比增长23%，要求MaxLinear支付1.6亿美元中止费
11月2日，闪存控制器厂商慧荣科技（Silicon Motion）公布了2023年第三季财报。该季营收为1.723亿美元，同比下滑31，环比增长23%，超过此前业绩指引的高标；第三季毛利率42.5%；税后净利润2,106万美元，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈余0.63美元。
工信部：人形机器人2025年实现量产，开发专用芯片
11月2日消息，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》。
MCU大厂新唐三季度净利润同比下滑36.51%
11月2日，MCU大厂新唐召开法说会，公布了2023年第三季营收，金额为新台币89.69亿元，环比增加0.18%、同比下滑13.76%。税后净利润为新台币6亿元，环比增长35.44%、同比减少36.51%。单季毛利率受益于汇率与较家产品组合，达到41.88%，较第二季增加1.43个百分点，较2022年同期也增加0.66个百分点，EPS为新台币1.43元。
SIA：今年9月全球半导体销售额环比增长1.9%
11月2日消息，美国半导体行业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，今年9月全球半导体销售额为1,347亿美元，较2022年9月下降4.5%，但较8月环比增长了1.9%，半导体销售额已连续7个月实现环比增长。
苹果M3 Max首个跑分出炉：比M2 Max提升45%！
今天，M3 Max芯片也出现在了Geekbench，搭载M3 Max芯片的设备标识符为Mac15,9，目前共有4条信息，其中单核成绩最高为3151分，多核最高为21084分。
传三星将逐季对NAND涨价20%，累计涨幅或超70%！
11月2日消息，据韩国媒体Pulse引述半导体产业多位消息人士谈话指出，三星将在本季度对NAND Flash芯片报价上调10%至20%之后，还将会在明年一季度和二季度再逐季涨价20%，涨价幅度远超乎业界预期。如果三星真的按照这个计划来涨价的话，明年三季度调涨后的价格将会比本季度未涨价之前上涨超70%。
8000万投资打水漂，翱捷科技宣布终止IPC芯片研发！
近日，国产芯片设计厂商翱捷科技在发布三季度财报的同时，宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划，拟将该项目使用剩余的1.69元资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。至此，这个烧了近8000万元的“智能IPC芯片设计项目”被彻底放弃。
2023年三季度全球半导体硅片出货面积同比下滑19.5%，环比下滑9.6%
11月2日消息，据国际半导体行业协会（SEMI）最新发布的统计时间显示，今年第三季度全球半导体硅片出货面积约30.1亿平方英寸，同比下滑19.5%，环比下滑9.6%。
2024年印度制造的iPhone比重将达20-25%
11月2日消息，根据天风证券分析师郭明錤发布的市场研究简报显示，今年印度生产的iPhone于全球占比将达到12-14%，并预计明年比重会进一步提高至20-25%。
不惧RISC-V竞争！Arm高管：庞大且完整的生态系统是优势！
11月2日消息，半导体IP大厂Arm近日在中国台北召开技术论坛。Arm终端产品事业部产品管理副总经理James McNiven表示，将持续提供最佳方案，广大完整的生态系统更是Arm的竞争优势。
