日期 2023 年 11 月 9 日

鼎龙股份多项光刻胶相关重大项目获立项,将获得约1.6亿元资金支持

11月9日晚间,国产半导体材料厂商鼎龙股份发布公告称,公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知,公司布局的三大领域光刻胶相关产品:集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。

士兰微:大基金二期拟出资15亿元认购公司定增股票

11月8日晚间,士兰微(600460.SH)发布公告,公司关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)参与认购公司2022年度向特定对象发行股票,其拟认购金额为15亿元,最终获配情况以后续发行情况报告书等公告文件为准。
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嘉芯半导体新研发制造基地正式启用

​据万业企业(600641)官方消息,2023年11月8日,作为国内 “1 N”半导体设备平台公司万业企业旗下控股子公司——嘉芯半导体设备科技有限公司(简称“嘉芯半导体”)投资建造的新研发制造基地正式建成启用。