日期 2023 年 11 月 22 日

SK海力士HBM4将采用全新设计:通过3D堆叠整合在逻辑芯片上

11月22日消息,据韩媒中央日报(Joongang.co.kr)报导,韩国內存芯片大厂SK海力士正在开发新一代的高带宽內存(HBM4),并计划将其与逻辑芯片堆叠在一起,这也将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该项目进行合作,先进封装技术有望委托台积电,作为首选代工厂。

英伟达Q4财测高于预期,但美国芯片管制将带来长期损害

11月22日消息,GPU大厂英伟达(NVIDIA)于当地时间21日公布了第三季财报,虽然业绩超出市场的预期,但该公司表示,因为美国政府的出口限制政策影响了其对中国和其他国家组织的销售,其负面影响将会在下一季会显现,使得该公司股价在盘后交易中下跌1.73%。

LG电子下一代SoC将采用芯原矢量图形GPU

2023年11月22日,中国上海——芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。