总投资630亿元，京东方拟建第8.6代AMOLED生产线项目
11月28日晚间，京东方A发布公告称，拟与成都高新区指定的投资平台成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司（以下简称“重产一期”）及成都高新区电子信息产业发展有限公司（以下简称“成都高新区电子公司”）在四川省成都市高新西区投资建设京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线项目，这也是国内首条8.6代AMOLED生产线。
日期 2023 年 11 月 28 日
为实现100亿欧元成本削减计划，大众警告将进行裁员
11月28日消息，据外媒报道，大众汽车CEO托马斯·谢弗近日对外确认了大众汽车将裁员的消息，并表示“大众汽车目前已不再具有竞争力。”
对标10代酷睿四核，龙芯3A6000正式发布！CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权！
11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会，共同见证龙芯新产品发布，共谋高水平科技自立自强。
华为P70系列将搭载新一代麒麟芯片，销量或将达1500万部
11月28日消息，天风国际证券分析师郭明郭明錤发文称，华为预计在2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，包括P70、P70 Pro、P70 Art三款型号。
友达、瀚宇彩晶败诉，需向LG电子等赔偿1.8亿元
11月28日消息，据韩联社报导，韩国LG电子于2014年起诉中国台湾LCD面板厂友达、瀚宇彩晶，指控这两家公司垄断和操控LCD价格。韩国法院于27日对该案做出一审判决，友达及彩晶败诉，须赔偿LG电子与6家海外法人机构约328亿韩元（约合人民币1.8亿元）。对此，友达及彩晶回应称，将会提出上诉。
面向5G及AI需求，爱立信推出新一代RAN计算芯片，基于Intel 4制程
11月28日消息，爱立信近日发布了RAN Compute产品组合的最新一代处理器，基于Intel 4制程工艺，可以帮助电信营运商（CSP）实现目前与未来无线接取技术的演进。爱立信称，这些最先进的RAN Compute产品采用爱立信芯片（Ericsson Silicon），专为满足5G Advanced的网络需求与增强型人工智能（AI）的算法而打造。
安世半导体收购荷兰半导体初创公司Nowi获批！
11月28日，闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）通过官网发布公告确认，荷兰政府已批准了安世半导体收购荷兰半导体初创公司Nowi的交易。
余承东：新车企将由华为主导技术方向，智选车伙伴会陆续加入！
11月27日，华为常务董事、智能汽车解决方案BU董事长余承东在接受媒体采访时表示，新合资公司还是由华为来主导技术研发方向，未来华为智选车业务的合作伙伴都会陆续加入合资公司。
三大原厂预计明年一季度完成HBM3e验证，2026年推出HBM4
11月28日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的研究报告显示，为了更妥善且健全供应链管理，英伟达（NVIDIA）规划加入更多高频宽內存（HBM）供应商。
鸿海投资110亿元建新厂，印度iPhone产值将突破858亿元！
11月27日晚间，电子代工大厂鸿海集团代印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited发布公告称，将在印度扩建厂房，预计投入1,282.09亿印度卢比（约合人民币110亿元）。外界推测，鸿海此举可能是为扩达在印度的iPhone产能。
