日期 2023 年 12 月 7 日

IDC:2024年全球半导体市场销售额将同比增长20%

12月7日消息,市场研究机构IDC最新发布的研究报告称,随着全球AI、高性能计算(HPC)需求爆发式增加,加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回暖,2024年全球半导体市场销售有望重回增长趋势,相比今年将大幅增长20%。

台积电与亚利桑那州工会达成合作协议

12月7日消息,据彭博社报道,晶圆代工龙头台积电与美国亚利桑那州建筑业委员会(AZBTC)针对台积电亚利桑那州晶圆厂之兴建与设备安装达了成新的合作协议。该协议列举了双方同意合作之优先事项,包括工会培训、沟通管道、以及驻场人员配置等。

传特斯拉计划重启上海三期工厂项目,将生产下一代新车

12月7日消息,据业内消息爆料称,特斯拉(Tesla)正计划重启上海第三期超级工厂的建设。特斯拉CEO马斯克(Elon Musk)曾在2020年预告一款售价2.5万美元的下一代新车,业界人士推测,如果该计划能顺利推进落实,上海三期超级工厂未来的生产重心可能会是这款车型。
先进封装

三星大量采购2.5D封装设备,要抢台积电CoWoS订单

12月7日消息,据韩国媒体The Elec报导,三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后,近期已经订购了大量2.5D封装设备,希望大幅提升先进封装能力,以便与台积电竞争英伟达(NVIDIA)等AI芯片厂商的先进封装订单。
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意法半导体封测创新中心在深圳开幕

据意法半导体官方微信公众号消息,11月21日,意法半岛图封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动,致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务,加速半导体新技术的落地,推动半导体研发与生产实际的深度融合,为中国半导体产业的高速发展添加新动能。

AMD Ryzen 8040系列发布:主频高达5.2 GHz,AI性能提升60%

12月7日消息,AMD于当地时间周三举行了“Advancing AI”发布会,除了发布了MI300系列AI加速器外,还发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列APU,这是专为客户端和消费类 PC 设计的处理器,主要针对笔记本电脑市场,其中高端的版本可面向AI PC。