日期 2023 年 12 月 13 日
6850亿日元！JIC牵头收购半导体封装大厂新光电工
12月13日消息，日本半导体大厂富士通（Fujitsu）于12日盘后宣布，计划以6,850亿日元（约合人民币338元）将旗下从事芯片基板研发、制造、销售业务的子公司“新光电工”（Shinko Electric）出售给由日本官民基金“产业革新投资机构”主导的企业联盟。
2024年全球半导体设备市场将增长4%，中国大陆份额维持第一！
12月13日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）12日在SEMICON Japan 2023上公布的最新预测报告指出，2024年全球半导体制造设备销售额有望恢复增长，2025年预计将呈现强劲复苏、销售额有望创下历史新高纪录，其中中国的采购额将有望继续维持首位。
iPhone 15系列BoM成本曝光：与上代相比平均增长4%！
12月13日消息，根据瑞银（UBS）最新发布的报告显示，与iPhone 14系列相比，苹果iPhone 15系列的物料清单（BoM）成本平均增加了4%。按型号来估算，iPhone 15成本为385美元、iPhone 15 Plus成本为401美元、iPhone 15 Pro成本为492美元、iPhone 15 Pro Max成本为550美元。
传鸿海将在印度卡纳塔卡邦追加16.7亿美元投资，进一步扩大iPhone产能
12月13日消息，据路透社报道，印度卡纳塔卡（Karnataka）邦政府于当地时间周二（12日）表示，鸿海将在该邦追加投资1,391.1亿卢比（约16.7亿美元），但没有透露具体细节。
ASML将与三星共同投资54.5亿元在韩国建研发中心
12月13日消息，光刻机大厂ASML宣布，已与韩国三星电子签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合人民币54.5元）在韩国建立研究中心，并将利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究先进半导体制程技术。另外，ASML也宣布与SK海力士签署ESG备忘录，双方在包括环境、社会和公司治理项目展开合作。
斥资100亿美元！纽约州携手IBM/美光/应用材料/东京电子建High-NA EUV研发中心
12月13日消息，当地时间11日，美国纽约州长Kathy Hochul宣布，与包括IBM、美光、应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）等半导体大厂达成一项合作协议，预计将投资100亿美元在纽约州Albany NanoTech Complex（奥尔巴尼纳米技术综合体）兴建下一代High-NA EUV半导体研发中心，以支持世界上最复杂、最强大的半导体的研发。
美国国防承包商BAE Systems获得芯片法案3500万美元补贴！
12月12日消息，美国拜登政府于当地时间周一宣布，美国国防承包商 BAE Systems 将获得一项旨在支持美国关键半导体制造的新计划的第一笔联邦拨款，金额约为3500万美元。
