日期 2023 年 12 月 18 日

英特尔Gaudi 3已开始生产:台积电5nm工艺,性能比肩NVIDIA H100

近日,英特尔在推出第五代至强可扩展处理器和面向AI PC的酷睿Ultra处理器的同时,英特尔CEO帕特·基辛格还简单地介绍了英特尔下一代的AI加速芯片Gaudi 3。根据韩国媒体的最新报道称,Gaudi 3将会基于台积电5nm工艺制造,预计它在性能方面将能够与英伟达(NVIDIA)H100和AMD Instinct MI300X进行竞争。
美国拨款10亿美元更换华为、中兴设备,运营商表示资金不足-芯智讯

华为新专利曝光:涉及晶圆对准技术!

近日,据企查查资料显示,华为一项名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的新专利被曝光。该专利申请日期为2022年6月2日,申请公布的时间为2023年12月12日,申请公开号为CN117219552A。
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台积电熊本晶圆厂即将完工,日本当地采购比例将达60%

12月18日消息,据日经新闻报道,台积电设立于日本熊本县的晶圆代工服务子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)社长堀田佑一在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表示,台积电熊本第一座晶圆厂兴建工程顺利,即将完工,目标在2030年将日本当地的采购比重提高至60%。