台积电N3P明年下半量产，传特斯拉第五代自动驾驶芯片将采用
12月26日消息，据MoneyDJ报道，供应链传出消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）的数量激增，除了联发科、AMD、英伟达（NVIDIA）、高通、Intel等客户将接连导入外，目标2024年下半量产的N3P制程传闻也拿到了特斯拉的订单，预计将为特斯拉生产后续新世代的全自动辅助驾驶芯片（FSD芯片）。
日期 2023 年 12 月 26 日
中国大陆11月从荷兰进口了16台光刻机，总价值7.627亿美元，同比暴涨1050%！
12月26日消息，据《南华早报》近日报道，中国于11月进口了42台光刻设备，总价值高达8.168亿美元，几乎都来自荷兰和日本。
三星延后美国新晶圆厂量产时间至2025年
12月26日消息，据韩国媒体Seoul Economic Daily报道，三星电子已将其位于德克萨斯州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂的量产时间推迟到了2025年，这也再次打击拜登政府急于增加美国国内半导体产能的雄心。
丰田等4家日本车厂拟投资310亿元，在泰国生产电动汽车
据日经新闻等日媒报道，泰国政府于12月25日宣布，丰田汽车、本田（Honda）、三菱汽车（Mitsubishi Motors）、五十铃（ISUZU）等4家日系车厂计划在今后5年内合计投资1,500亿泰铢（约6,200亿日元，约合人民币310亿元）在泰国当地生产电动汽车。泰国政府表示，上述4家日系车厂预估将分别投资200亿-500亿泰铢。
2nm芯片开发成本高达7.25亿美元，2nm晶圆制造成本将大涨50%
12月26日消息，据日经亚洲报道，随着先进制程的持续推进，每个新的制程节点的成本都在提升，并且提升的幅度越来越大。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为，下一代的2nm制程的成本将会比目前的3nm制程上涨高达50%，最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元。
佳能：通过改进光罩，纳米压印设备可以生产2nm芯片！
12月26日消息，日本光刻机大厂佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的纳米压印（Nanoprinted lithography，NIL）设备FPA-1200NZ2C之后，佳能首席执行官御手洗富士夫近日在接受采访时再度表示，该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，使得生产先进芯片的技术不再只有少数大型半导体制造商所独享。
OPPO将公布 Find X7 系列全新技术特性 科技突破先行
12月26日，OPPO 今日宣布将于12月27日举办 Find X7 系列产品技术沟通会，公布下一代旗舰产品最新的技术突破。OPPO Find X 系列以影像和 AI 两大技术支柱，性能、通信、安全三大技术突破，始终指引旗舰产品创新的风向标。
英特尔CEO：摩尔定律已经放缓至三年一个周期，但并未死亡！
12月25日消息，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日在麻省理工学院（MIT）的一场演讲当中承认，摩尔定律已经放缓，单位面积的晶体管数量可能需要三年才能翻一番。
