业界 传华为正逐步解散美国公关和政府关系团队 北京时间1月5日消息,据凤凰网科技援引知情人士报道称,华为已逐步解散了公司在美国和加拿大的公关和政府关系团队。此前,华为曾把美国视为一个重要市场,认为有可能取得突破。2024年1月5日
业界 小米智能工厂已完成首条产线安装调试,年产能可达1000万台智能手机 据北京市昌平区人民政府官网消息,1月2日,昌平区领导与小米集团领导座谈,就进一步深化双方合作、助力企业高质量发展进行深入交流。昌平区委副书记、区长支现伟,小米集团副总裁、手机智能制造部总经理颜克胜参加。2024年1月5日
AR&VR, 业界 高通发布第二代骁龙XR2+平台,三星和谷歌将首发 1月5日消息,高通正式公布了全新的面向XR设备的处理器平台Snapdragon XR2+ Gen2,三星和谷歌的新款XR设备将会首发搭载。2024年1月5日
业界 博世德累斯顿晶圆厂前厂长出任台积电欧洲子公司总裁 1月5日消息,据外媒报道,博世德累斯顿晶圆厂前厂长克伊区(Christian Koitzsch)将出任台积电欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC)总裁,将负责德累斯顿新厂建厂。2024年1月5日
业界 Microchip将获美国政府1.62亿美元补贴进行扩产 1月5日消息,据路透社报道,美国商务部表示,计划向美国微芯科技(Microchip Technology)发放1.62亿美元的政府补助资,以提高该公司芯片和微控制器(MCU)的产量。2024年1月5日
业界 中国研究团队成功制备全球首个石墨烯半导体! 1月4日消息,近日,天津大学旗下的天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的研究团队,携手美国佐治亚理工学院的研究人员,克服了几十年来困扰石墨烯研究的最大障碍,成功创造出了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体,在硅基半导体微缩已经接近极限的当下,为半导体产业的发展打开了新的大门。2024年1月5日
业界 国产256核RISC-V处理器曝光,计划扩展到1600核! 近日,中国科学院计算技术研究所的科学家们也推出了一款先进基于RISC-V架构的 256 核多芯片,并计划将该设计扩展到 1,600 核,以创造整个晶圆大小的芯片,以作为一个计算设备。2024年1月5日
物联网 2023年三季度蜂窝物联网模块出货量同比下滑2%,移远通信以32.6%份额稳居第一 根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片组应用跟踪报告》显示,2023年第三季度全球蜂窝物联网模块出货量同比下降2%。需求疲软、利率上升和企业物联网玩家的谨慎支出是导致该市场放缓的重要因素。2024年1月5日