日期 2024 年 1 月 26 日
北京烁科中科信开年多台离子注入机顺利交付
1月26日，北京烁科中科信电子装备有限公司通过官方微信宣布，近日，公司多台离子注入机顺利完成交付。
NEC及日立拟出清持股，瑞萨电子股价大跌7.75%
1月26日消息，据日经新闻报道，NEC于当地时间25日宣布，将在1月30日出售其所持有的瑞萨电子（Renesas Electronics）普通股6988.88万股。随后，NEC在26日宣布，将以每股2503日元的价格出售其所持有的瑞萨的股份，出售总额达1749亿3166万6400日圆，以瑞萨1月25日的收盘价2689.5日元计算，等于是打折了6.93%。
净利大涨121.15%！传音控股全员年终奖将多发30%！
1月26日消息，根据一份网络上曝光的疑似传音控股“2023年年终奖发放办法的通知”的图片显示，由于2023年传音控股整体经营业绩超预算达成且同比由较高增长，因此所有员工的2023年年终奖将在正常核算的基础上多发30%年终奖。
意法半导体2023年净利润42.1亿美元，同比增长6.3%
1月26日，芯片大厂意法半导体公布了2023年第四季度和全年财报。
长电科技预计2023年净利润或将同比下滑59.08%
1月26日晚间，长电科技发布2023年年度业绩预减公告称，经财务部门初步测算，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.22亿元到16.16亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少16.15亿元到19.09亿元，同比减少49.99%到59.08%。
2023年中国智能机市场：OPPO以4390万台出货量稳居中国市场前三
1月26日，市场调研机构Canalys发布的最新数据显示，2023年度，中国智能手机市场出货量约2.73亿台，同比下降5%。OPPO（含一加）以4390万台的出货量和16%的市场份额在2023年度稳居中国市场前三。同时，市场调研机构Counterpoint也发布数据，证实OPPO以16.2%的市场份额位列中国第三，进一步肯定了OPPO的成绩。
传长鑫存储已量产18.5nm DRAM芯片
1月26日消息，据外媒报道，国产DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）位于合肥的新工厂已经开始批量生产 18.5 纳米工艺的 DRAM 芯片，合肥工厂一期已接近满负荷生产，月产量达到 100000 片晶圆。即将进行的二期扩建将在 2024 年底前完成，每月增加 40000 片晶圆，让长鑫存储的 DRAM 总产能达到全球规模的 10%。
韩国敲定HBM为国家战略技术，相关厂商最高可获50%税收减免
据韩国媒体报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子和SK海力士。
黄仁勋拒绝回答关于中国市场问题！
1月26日消息，据台媒报道，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋昨日晚间在出席英伟达位于中国台湾的分公司年会前接受采访时表示，目前正处于AI扩张与成长的开始，未来AI将改变一切，并且无所不在，但现在最大的挑战是AI芯片供给持续紧张。因此，他此行来台于周三与晶圆代工伙伴台积电创办人张忠谋夫妇以及台积电CEO魏哲家见面，要与台积电及所有供应链一起合作，努力满足客户需求。
瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台
当地时间1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也将为全球客户的采购决策提供更多选择，让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。
