三星清空全部ASML股票，累计获利超16倍！
据韩联社2月21日报道，根据三星公布2023年度会计报告书显示，三星在2023年第四季度清空了其持有的荷兰光刻机厂商ASML的剩余全部股份158.04万股（持股比例0.4%），预计套现约1.2万亿韩元（约合人民币65亿元）。
日期 2024 年 2 月 22 日
联电总经理王石：与英特尔合作开发12nm更具经济效益
2月22日，英特尔于美国圣何塞举办的“Intel Foundry Direct Connect”会议，联电共同总经理王石也出席了此次活动，并对于今年1月底双方宣布合作开发12nm半导体工艺平台一事进行了回应。
台湾半导体厂商正加速涌向日本设厂
2月22日消息，据路透社报道，随着越来越多中国台湾芯片公司向日本扩张，为日本重建半导体产业的注入强心针，也加速全球半导体供应链重塑。
ADI第一财季营收25.1亿美元，同比下滑23%！
当地时间2月21日，模拟芯片大厂ADI公布了截至2024年2月3日的2024财年第一财季财报，虽然获利优于预期，但是对于第二财季的业绩展望低于市场预期。
英特尔CEO基辛格：英特尔愿意为任何公司代工芯片，包括AMD！
在“IFS Direct Connect”活动后，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受记者采访时，进一步介绍了英特尔代工业务的布局。
Arm更新Neoverse产品路线图：全新N3/V3内核曝光，能效及AI性能大幅提升！
2月22日，半导体IP大厂Arm宣布推出新一代 Arm Neoverse 技术。其中包括，通过性能效率更优异的 N 系列新 IP 扩展 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 产品路线图。与 Neoverse CSS N2 相比，Neoverse CSS N3 的每瓦性能可提高 20%。此外，Arm 还首次将计算子系统引入性能优先的 V 系列产品线，新的 Neoverse CSS V3 基于全新的 Neoverse V3 IP 打造，与此前的 Neoverse CSS 产品相比，其单芯片性能可提高 50%。
台积电展示CFET、3D堆叠、硅光子技术最新进展
2月22日消息，近日，台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）在国际固态电路大会ISSCC 2024介绍公司的最新技术，并分享未来技术演进、对于先进制程展望，以及各领域中所需要的最新半导体技术。
Arm Neoverse路线图更新，带来了全新CPU内核设计
2月22日消息，目前英伟达是云端AI芯片市场的霸主，占据了超过90%的市场份额。因此，市场也希望半导体IP大厂Arm能够推出与英伟达（NVIDIA）竞争的数据中心级GPU产品。据外媒The next platform报道，Arm Neoverse的数据中心计算路线图刚刚添加了包括CPU内核在内的许多新的东西，但却没有数据中心级的独立GPU加速器，也没有矩阵数学加速器，例如英特尔（Habana Labs）、SambaNova Systems、Tenstorrent、Groq 或 Cerebras Systems 创建的加速器。
瑞萨电子已将MRAM用于MCU当中
2月22日消息，据外媒businesswire报道，瑞萨电子公司日前宣布，该公司已开发出用于嵌入式自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)的电路技术，以下简称MRAM）具有快速读写操作的测试芯片。该微控制器单元 (MCU) 测试芯片采用 22 纳米工艺制造，包括一个 10.8 兆位 (Mbit) 嵌入式 MRAM 存储单元阵列。它实现了超过 200 MHz 的随机读取访问频率和每秒 10.4 兆字节 (MB/s) 的写入吞吐量。
英特尔公布全新工艺路线图：Intel 14A或将2026年量产！微软成Intel 18A新客户！
2月22日凌晨，英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），并拓展其路线图，以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴，均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技术的验证，将加速英特尔代工客户的芯片设计。
日本半导体教父、前尔必达社长坂本幸雄逝世！
据台媒报道，曾任日本DRAM大厂尔必达社长，被业界称为日本半导体教父的的坂本幸雄已于2024年2月14日因身体不适辞世，享年77岁。
