MWC 2024：英特尔驱动网络、边缘与企业智能化革新，加速实现AI无处不在
在2024年2月26日的世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的平台、解决方案和服务，涵盖网络和边缘AI、英特尔®酷睿™Ultra处理器和AI PC等。
日期 2024 年 2 月 26 日
高通发布AI Hub并带来手机及PC上运行的多模态大模型最新演示
2月26日，高通在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上发布高通AI Hub，并带来多个终端侧AI的最新演示。高通正在为开发者赋能，并变革骁龙和高通平台支持的广泛终端品类上的用户体验。
高通骁龙X80发布：集成AI内核，支持卫星通信！还有FastConnect 7900及AI Hub！
2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，高通技术公司正式发布了其最新的旗舰级 5G 调制解调器 —— 骁龙 X80。这是高通第七代 5G 调制解调器，不仅拥有超快的速度，还融入了人工智能（AI）技术，并拓展了对卫星网络的支持。同时，高通还发布了业界首款将Wi-Fi、蓝牙和超宽带集成到单个 6nm 芯片中的解决方案的FastConnect 7900 移动连接系统，该系统也同样集成了 AI 技术。此外，高通还推出了面向开发者的全新的生成式AI模型库“AI Hub”。
面向低功耗物联网设备，联发科推出T300 5G RedCap平台
2024年2月26日日，联发科技（MediaTek）在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能，搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器，相较于4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。
台积电熊本晶圆厂开幕！张忠谋：这将是日本半导体制造业复兴的开始！
当地时间2月24日，台积电日本子公司——日本先进半导体制造公司（JASM）位于日本熊本的首座晶圆厂正式落成，日本经济产业大臣斋藤健、台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家，台积电合作伙伴——索尼集团董事长兼CEO吉田宪一郎、电装（DENSO）总裁兼首席运营官林新之助等高管均出席了此次落成启用典礼。JASM是台积电首度与日本厂商的合资晶圆厂，也是台积电日本首座晶圆厂，年底量产后，将成为日本最先进的逻辑制程晶圆厂。
台积电亚利桑那州第二座晶圆厂封顶
2月26日消息，在台积电熊本第一座晶圆厂正式建成启用的同时，台积电LinkedIn最新动态也显示，美国亚利桑那州第二座晶圆厂“封顶”（建筑物的主体结构完工），意味着该厂建设计划中最后一根钢梁已升到位。
传博通将以38亿美元出售远程接入业务！
2月26日消息，据外媒援引知情人士的话报道称，芯片大厂博通即将把其允许用户从任何设备访问台式机和应用程序的业务（远程接入业务）出售给私募股权公司KKR，交易金额约为38亿美元（约合273亿元人民币）。
时代芯存重组，华芯杰创接盘
2月24日，江苏省淮安时代芯存发布公告称，经淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权，该晶圆厂将转型成半导体代工厂，产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。
