【深度】首座晶圆厂即将开建，印度能否成为半导体强国？
2月29日，据印度媒体报道，印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体投资案，其中包括塔塔集团（Tata Group）携手力积电投资110美元兴建印度第一座大型晶圆厂的计划，以及印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.17亿美元）建芯片封装厂的计划，这些投资将为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。
日期 2024 年 3 月 4 日
三星、鸿海、和硕、纬创等将获印度手机38.26亿元生产奖励！
据印度《经济时报》（Economic Times）3月4日报导，三星电子、印度本土厂商Dixon Technologies、鸿海（Foxconn）、和硕（Pegatron），以及已经将其印度工厂出售给印度塔塔集团的纬创（Wistron），将获印度2023财政年度“生产激励计划”（PLI）合计440亿卢比（约合人民币38.26元）的生产补助金。
力积电董事长：与印度塔塔电子合作建厂是蔡英文要求的，预计3月12日动工
3月4日，力积电董事长黄崇仁在接受采访时对外表示，力积电协助塔塔电子在印度建造的首座晶12英寸圆厂将由印度政府出资70%，力积电主要是提供技转而非投资，该晶圆厂将于3月12日正式动工。
芯原嵌入式GPU IP获先楫高性能HPM6800系列RISC-V MCU采用
2024年3月4日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布先楫半导体 (简称“先楫”) 的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器 (GPU) IP。
OpenAI反驳马斯克指控：纯粹是因为得不到而心生遗憾！
3月4日消息，针对特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）以违反合同为由起诉OpenAI及其CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）一事，近日奥特曼向公司内部发出备忘录称，“未来针对公司攻击不会停止”。OpenAI首席战略官Jason Kwon也回应称，这起诉讼指控可能源于Elon对今日没能参与公司事务的遗憾。
英特尔向德国递交晶圆厂兴建蓝图，将安装High-NA EUV光刻机
3月4日消息，据外媒报导，英特尔已经提交了在德国马格德堡新建晶圆厂的示意图，显示初期为两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2，将安装世界上最先进的半导体工具——High-NA EUV光刻机。而且，英特尔还留有足够的空间，最多能再兴建另外六座晶圆厂。预计首批两座晶圆厂会在2027年第四季度投入运营，包括Intel 14A和Intel 10A两个先进节点制程相信都在计划之内。
传台积电熊本晶圆厂已获索尼CIS大单！
3月4日消息，据台媒报道，随着AI浪潮来袭，CMOS感测器（CIS）有望迎接规格更新需求，而随着台积电熊本晶圆一厂的正式启用，全球CIS龙头索尼大举在台积电熊本晶圆一厂下单，为台积电熊本厂第四季投片量产提前加足马力，快速拉升新厂产能利用率。
铠侠调整减产计划，产能利用率将回升至90%！
3月4日消息，据日本《共同通信》报导，因恶化的半导体市况呈现改善，因此铠侠将调整自2022年开始实施的NAND Flash减产措施，以提高产量。据关系人士指出，视实际需求而定，产能利用率预计会在2024年3月回升至90%左右水准。
中国脑机接口新突破！
近日，清华大学科研团队公布了两个案例，两位高位截瘫患者分别通过无线微创脑机接口实现了意念控制光标移动、意念控制手套外骨骼持握，其中一名患者四肢瘫痪14年来，第一次实现了“用手喝水”。
