日期 2024 年 3 月 9 日

据彭博社援引据知情人士的话报道称，在美国准备大幅升级旨在遏制中国芯片和人工智能进步的技术限制之际，中国国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正在为其第三期基金从地方政府和国有企业筹集资金，预计三期基金规模将超过第二期基金的2000亿元人民币，达到270亿美元！