日期 2024 年 3 月 12 日

三星和SK海力士已停止对外出售二手半导体设备?

3月12日消息,据英国《金融时报》报道,随着存储制程技术的快速更新换代,三星、SK海力士等存储芯片制造商经常需要替换旧的半导体设备。过去,这些被淘汰的设备往往会被转售至二手市场。然而,近期由于担心违反美国针对中俄的半导体出口管制规定,三星和SK海力士已变得极为谨慎,不再将旧半导体设备转售至外部市场,而是选择将其堆积在仓库中,以免触及美国敏感的神经。
什麼是 CoWoS?用最簡單的方式帶你了解半導體封裝!

台积电追加先进封装设备订单,今年底CoWoS月产能或超4万片

3月12日消息,随AI需求全面爆发,台积电在2023年启动了其CoWoS先进封装产能大扩产计划。近日业内传出,台积电本月对台系设备厂再度追单,交机时间预计将在今年第四季,因此,今年年底台积电CoWoS月产能将有机会比其原定的倍增目标的3.5万片进一步提高到4万片以上。
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今年二季度NAND Flash将涨价20%!

3月12日消息,自去年下半年以来,NAND Flash市场需求持续回暖,带动其价格也开始持续上涨。根据此前TrendForce发布的数据显示,预估2024年第一季NAND Flash合约价环比涨幅约15%~20%。而NAND Flash控制大厂慧荣总经理苟嘉章近日接受媒体采访时也表示,NAND Flash第二季度的价格预计将会继续上涨20%,并且涨势将延续到2025年上半年。

打败GPT-4,Claude 3成最强大语言模型!背后的Anthropic是什么来头?

3月4日,美国新创人工智能公司Anthropic发布了下一代大型语言模型Claude 3系列,包括Claude 3 Opus、Claude 3 Sonnet、Claude 3 Haiku三种版本,其中Opus性能最强大,号称目前最强大的大模型,并且它不容易出错,也更安全;Haiku速度最快且最具成本效益;Sonnet速度比上一代Claude 2和Claude 2.1快2倍,智慧等级更高,可面对绝大多数AI工作负载。
imec推出首款开放式2nm工艺设计套件

imec推出首款开放式2nm工艺设计套件

在日前的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出开放式工艺设计套件(PDK),由EUROPRACTICE平台提供的共训练程序,通过imec开发的2nm虚拟数字设计,其中就包含了晶圆背面供电网络。

英伟达培育AI芯片生态系统,仅2023年就投资了30家初创公司

3月12日消息,受益于AI热潮推动对于AI芯片的需求暴涨,英伟达(NVIDIA)已成为近年来表现最亮眼的科技公司。今年2月底,英伟达的市值已突破2万亿美元,成为了全球市值前三的企业,仅次于微软和苹果的市值。与此同时,英伟达正积极利用其在AI领域中的领导优势,积极地扩大其AI生态系统,针对各类AI新创公司进行投资。

传三星将扩大采用索尼图象传感器,台积电熊本厂将受益

3月11日消息,据韩国媒体ETNews报导,三星电子可能会令其智能手机使用更多的索尼(SONY)图象传感器,索尼半导体解决方案公司也计划将部分图像传感器的后段生产线从日本转到韩国,就是为了扩大加强扩大对于三星的供。据悉,索尼已与韩国后段代工合作伙伴商讨封装和测试工序,包括LB Semicon、NGion、ALT和ASE Korea(日月光韩国厂)。