为采购降低高通骁龙移动处理器成本，三星计划增加自研Exyons处理器的使用比例
3月19日消息，据韩国媒体报道，科技巨头三星电子公司正在寻求在其智能手机当中增加自研的Exynos系列移动处理器的使用比例。
日期 2024 年 3 月 19 日
比亚迪等中国车企将采用英伟达DRIVE Thor智能汽车芯片
3月19日消息，在美国加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达GTC 2024 大会上，英伟达宣布扩大与比亚迪等中国汽车制造商的合作，后者将采用英伟达下一代车载智能芯片DRIVE Thor。
全球拥有500座委外封测工厂，中国大陆占比32%！
3月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）携手合作伙伴TechSearch International宣布，推出新版全球封装暨测试设施数据库，涵盖范围扩增33%、追踪达670家工厂，包括500家委外封装测试（Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT）供应商，以及170家整合元件制造商（Integrated device manufacturer，IDM）工厂。
广达推出基于NVIDIA MGX构架的服务器系统
3月19日消息，广达旗下服务器厂商云达（QCT），近年成功卡位芯片大厂英伟达（NVIDIA）供应链，而该公司于今日也特地现身AI年度盛会NVIDIA GTC 2024大秀旗下基于NVIDIA MGX构架的系统及有关的AI应用案例，并宣布该系统将能支持刚登场的Blackwell超级芯片以及NVIDIA GB200 NVL72平台。后者为专门为生成式AI时代所设计的多节点水冷式机柜规模平台。
铠侠及西部数据产能利用率已提升至90%
3月19日消息，据市场研究机构TrendForce的研究显示，在目前NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利，已计划提升产能。今年3月起，铠侠/西部数据已率先将产能利用率恢复至近90%，不过其余业者均未明显增加投产规模。
市场需求回暖，半导体设备大厂东京电子2024年营收有望增长超20%
据日经新闻3月18日报导，因2024年下半年存储芯片需求有望呈现真正的复苏，外加AI持续火爆所带来的芯片需求增长 ，推动了芯片制造商对于相关设备需求的恢复。
ASML第三代标准型EUV光刻机NXE:3800E出货，每套价格约1.8亿美元
3月19日消息，据外媒报导，光刻机大厂ASML开始对外交货其第三代标准型极紫外（EUV）光刻机，新设备型号为Twinscan NXE:3800E，0.33数值孔径透镜，可以支持几年内的3nm及2nm芯片制造。
联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台，为汽车带来先进的AI技术
2024年3月19日 – 联发科技（MediaTek）今日在英伟达（NVIDIA） GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
英特尔或将放弃意大利与法国投资计划
在2022年，英特尔与意大利政府进行了谈判，计划耗资50亿美元兴建封装测试厂。该计划也会得到意大利政府资金的补贴支持，补贴支持的金额预计占40%的兴建成本，同时还会有其他的补贴或优惠。此外，英特尔还打算在法国建立研发和设计中心，在欧洲打造完整半导体上下游的供应链。
SK海力士重组中国业务，计划关闭上海公司并将重心转向无锡
3月18日消息，据韩国媒体报道，SK海力士正在重组其中国业务，计划关闭于2006年在中国上海成立的销售公司，将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的业务中心。
