日期 2024 年 3 月 27 日

投资43亿元,美光西安封测厂扩建项目破土动工

据存储芯片大厂美光科技官方消息,2024年3月27日,美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布,公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心(CoE),推动公司在环境、社会和治理(ESG)方面的合作伙伴关系,实现全球可持续发展目标。