日期 2024 年 3 月 28 日

为追赶SK海力士,三星今年HBM产能将增长近3倍!

3月28日消息,据《韩国经济日报》报导,三星执行副总裁兼DRAM产品与科技部长Hwang Sang-joong于当地时间 26日在美国加州圣何塞举行的“Memcon 2024”会议上宣布,今年三星HBM产能有望年增2.9倍,高于三星在CES 2024展会上所说的2.4倍。

通义千问首次落地天玑9300移动平台!离线也可流畅运行多轮AI对话

3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。