柔宇科技：公司未进入破产程序，目前仍在运营中！
4月1日消息，近日，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各被申请破产审查一事引起了外界的广泛关注。对此，柔宇科技今日通过官方微信公众号发布声明回应称：“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。”
日期 2024 年 4 月 1 日
问界新M7 Plus降价2万元？华为回应：限时优惠！
4月1日消息，鸿蒙智行旗下问界新M7 Plus车型今日进行权益调整，起售价直降2万元至22.98万元。外界猜测，此举可能是为了应对小米刚刚发布的SU7系列的竞争。华为方面回应称，问界新M7 Plus是限时优惠2万元。
英伟达对华“特供”的H20、RTX4090D将受限？
近年来，美方持续升级相关AI芯片的对华出口，即便是AI芯片龙头英伟达推出符合要求的针对中国市场的“特供版”产品，也是一再遭到限制。
AMD承认UCIe标准更具优势，开始考虑基于该标准来构建Chiplet
4月1日消息，虽然处理器大厂AMD多年前就率先在其芯片当中采用了Chiplet（小芯片）设计，并且一直采用的是自研的Infinity Fabric高速互联技术，但是现在，AMD也开始考虑采用由其与英特尔等十家科技巨头发起的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”（简称“Universal Chiplet Interconnect Express”）。
Resonac宣布将AI芯片所需高性能半导体材料扩产5倍！
4月1日消息，据日媒报道，为应对AI芯片的旺盛需求，日本半导体材料大厂Resonac（旧称“昭和电工”）将扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能，力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。
联想40周年！杨元庆宣布下一个十年的重大方向：引领人工智能变革
4月1日，联想集团2024/2025财年誓师大会在北京举行，董事长兼CEO杨元庆宣布了联想新十年的使命，“下一个十年，我们将继续自主创新，加速转型，增加就业，扩大出口，贡献企业社会价值，完成引领人工智能变革的新使命。”
工程智能发展之路（一）：崛起中的中国力量
半导体工厂是现代工业皇冠上的明珠，其生产过程复杂精细，对效率和良率有着极高的要求。然而，传统的数据分析和经验传承模式已难以满足智能制造时代的需求，成为制约现代工厂发展的瓶颈。工程智能（Engineering Intelligence, EI）作为半导体工业软件体系的核心环节，正扮演着越来越重要的角色。
传联电拿下苹果所需的Qorvo芯片代工大单
4月1日消息，晶圆代工大厂联电获得了来自苹果射频功率放大器（PA）供应商Qorvo的大单，预计投片量高达上万片。这也是联电继为联咏代工驱动相关芯片供货苹果后，再次拿下苹果所需的关键芯片的代工订单。
积塔半导体12英寸车规半导体制造基地设备正式入场
3月30日上午，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米（12英寸）车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
英伟达明年AI超级芯片出货目标为650万颗，GB200将占比70%
4月1日消息，据外媒报道，对于英伟达（NVIDIA）不及前推出的最强AI芯片GB200，有外资投行预测，GB200预计将会在明年英伟达出货当中占据70%份额，而GH200则将占据30%的份额。
为解决半导体人才短缺问题，台积电与日本九州大学合作
4月1日消息，随着台积电日本熊本晶圆一厂正式开幕，以及二厂的计划启动，由此对于相关半导体人才的需求也在激增，而为了解决半导体人才的短缺问题，台积电也在积极的与当地的大学进行合作。
AMD下半年将推出Zen 5 CPU内核，性能将提升40%！
4月1日消息，据国外网友@Kepler_L2 爆料，AMD预计将于今年下半年发布的全新Zen 5 CPU微构架，其核心性能将比Zen 4快40%以上。
