日期 2024 年 4 月 5 日

台湾大地震对晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

4月5日消息,针对3日早晨中国台湾花莲县海域发生的7.3级地震,最新的消息显示,本次台湾403大地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水准,多半可以减震1至2级,这也使得此次地震对于台湾半导体供应链的影响相对较小。

投资38.7亿美元,SK海力士宣布在美国建先进封装厂

​当地时间4月3日,存储芯片大厂SK海力士正式宣布,将投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特(West Lafayette)建造适于AI的存储器的HBM(高带宽内存)的先进封装生产基地,预计将于2028年下半年开始量产。同时与美国普渡(Purdue)大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作。