日期 2024 年 4 月 9 日

据《旧金山纪事报》于当地时间周一（4月8日）援引知情人士的消息报道称，美国半导体设备大厂应用材料公司（Applied Materials, Inc.）可能因缺乏政府投资而缩减或取消原计划在硅谷建设的价值40亿美元的研发设施。此前，拜登政府于3月29日宣布，将不再提供对半导体研发设施建设和改造的资助。

4月9日消息，微软宣布为新推出的消费者人工智能部门于英国伦敦设立AI中心，由霍夫曼（Jordan Hoffmann）领导团队，他是微软近期从AI新创公司Inflection AI挖角的AI科学家和工程师。

4月9日消息，根据微博网友@数码闲聊站 爆料称，OPPO、一加、realme新一代旗舰都在测试超声波屏下指纹，顺利的话，将会替换原有超薄光学指纹方案。此前，他也有爆料称，小米骁龙8 Gen4新旗舰也正在测试国产的单点超声波指纹识别。

4月9日消息，继去年底竹南T1厂裁员百人之后，台系显示面板大厂群创光电近日也传出了其南京厂将关厂裁员的消息，近2400人受影响，补偿标准为N+1。

4月8日消息，据彭博社报道，当地时间周一，美国商务部与全球晶圆代工龙头大厂台积电达成了初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。作为协议的一部分，台积电还将在凤凰城建造第座晶圆厂，使得在美国的总投资超过650亿美元。