Rivos完成2.5亿美元融资，将推出3nm RISC-V AI芯片
4月17日消息，据彭博社报道，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的RISC-V 芯片设计公司 Rivos 于当地时间周二宣布，其在 A 轮融资中筹集了 2.5 亿美元，为其首款用于生成式 AI 和数据分析工作负载的加速器的生产提供资金。Matrix Capital Management是其最新一轮融资的最大投资者，新的投资者还包括英特尔资本和联发科。
日期 2024 年 4 月 17 日
ASML一季度营收52.9亿欧元，同比下降21%！净系统营收中国大陆占比仍高达49%！
4月17日，光刻机大厂ASML今日发布了2024年第一季度财报。2024年第一季度，ASML实现净销售额52.90亿欧元，同比下降21%，处于预测营收区间的中间值；毛利率为51.0%，高于此前预计的48%至49%；净利润达12.24亿欧元，同比下降38%。新增订单金额为 36 亿欧元，其中6.56 亿欧元订单来自EUV。
面向入门级专业可视化市场，英伟达推出 RTX A400 和 RTX A1000 GPU
4月17日消息，英伟达（NVIDIA）近日扩展了其面向工作站的RTX专业显卡产品线，推出两款 Ampere构架的显卡RTX A400和RTX A1000，首次将 Tensor Core 和 RT Core 引入桌面入门级专业显卡产品线，提升了扩大AI和光线追踪的能力。
日本今年3月对中国半导体设备出口额同比暴增82.4%
4月17日，日本财务省公布的统计数据显示，因汽车以及半导体等电子零部件出口增长，带动了日本今年3月份出口额同比增长7.3%至94,696亿日元，连续第4个月呈现增长，创下历史新高，并实现3,665亿日元贸易顺差额（2023年4月为逆差7,508亿日元），也是近3个月来首度出现贸易顺差。据路透社报道称，市场原先预期日本3月贸易顺差额为2,999亿日元，日本财务省公布的顺差额高于市场预期。
SK海力士一季度营业利润有望突破2万亿韩元
4月17日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，鉴于人工智能热潮所带来的内存需求增长，分析师看好存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）一季度的营业利润有望挑战2万亿日元，扭转去年同期亏损的局面。
佰维存储Q1净利暴涨242.84%，股价涨停！存储芯片涨价能否持续？
4月16日晚间，国产存储模组厂商佰维存储发布了2024年第一季度业绩预告，预计公司第一季度实现营业收入为 170,000 万元至 180,000 万元，同比暴涨 299.54%至 323.04%；实现归属于母公司所有者的净利润为1.5亿元至1.8亿元，同比暴涨219.03%~242.84%，实现扭亏为盈。
半导体材料大厂Resonac净利润上调150%，股价大涨超10%
日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）于4月16日日本股市盘后发布公告称，因半导体材料需求复苏由于预期，加上日元贬值，因此大幅上调了2024年度（2024年1-12月）利润，推动Resonac股价大涨超10%，最高一度突破4000日元，创5年来（2019年4月24日以来）新高纪录。
传苹果已在台积电小量试产SoIC技术，最快2025年正式量产
4月17日消息，据外媒naver报道，苹果公司正在台积电小量试产最新3D小芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），最快有望2025~2026年有机会看到终端产品问世。
三星NAND晶圆投片量趋于保守，产能利用率维持在60%以下
4月17日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30%。不过，三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度，希望避免影响到NAND Flash的价格涨势。
苹果iPhone 17系列搭载的A19 Pro芯片将采用台积电N3P制程
4月17日消息，据外媒wccftech报道，苹果未来多款自研芯片都将会继续采用台积电的3nm制程，并且2025年推出的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro芯片也并不会采用台积电的2nm制程，而是继续采用3nm制程。
