晶圆代工市场增长放缓，传三星美国晶圆厂推迟至2026年量产
4月23日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆的量产时间从2024年底推迟到了2026年，原因可能是考虑到晶圆代工市场增势放缓而调整了建设速度。
日期 2024 年 4 月 23 日
传音控股2023年净利55.37亿元，同比暴涨122.93%！
4月22日晚间，传音控股发布2023年年度报告。财报显示，2023年度，传音控股实现营业收入622.95亿元，同比增长33.69%；归属于上市公司股东的净利润为55.37亿元，同比增长122.93%；扣非净利润为51.34亿元，同比增长131.61%；毛利率为24.66%，同比增加了3.29个百分点。
台湾祭出4.4亿元芯片设计补贴，已有75家厂商提交申请
4月23日消息，据台媒报道，中国台湾经济部于去年底公布的“台湾晶创计划”的120亿新台币预算当中，有20亿新台币是被用于补贴芯片研发，在3月29日申请日期截止后，已有75家芯片设计厂商提出了申请。
美国国防部携手英特尔，明年将生产Intel 18A芯片
4月23日消息，据外媒wccftech报道，英特尔与国防部合作的“快速保障微电子原型──商业计划（RAMP-C）”计划已经进入了第三阶段，开始在美国生产原本只能在欧洲或亚洲制造的先进制程芯片的早期测试样品。这项国家安全加速器计划是由美国《芯片与科学法案》提供补助。
ODM业务持续亏损，闻泰科技一季度净利润同比大跌69%！
4月22日晚间，半导体及ODM大厂闻泰科技公布了2023年年报和2024年一季度财报，虽然营收均保持了同比增长，但是净利却同比大幅下滑，另外界颇为意外。
台积电：23日凌晨地震未达外部疏散标准，人员均安全！
4月23日凌晨4时49分，中国台湾发生了里氏5.9级地震，地震深度10公里，震中位于花莲县政府南方30.0公里（位于花莲县近海），最大震度花莲县4级。
斥资1500亿日元，传软银将大量采购英伟达GPU研发生成式AI
4月23日消息，据《日经新闻》报道，日本软银集团（Softbank）传出消息称，将在2025年底前，斥资1500亿日元研发生成式AI，计划将运算能力提高至目前的数十倍水准，以研发和全球最先进模型具有同水准的生成式AI，所需的GPU芯片将会向英伟达（Nvidia）采购。
三星NAND Flash产能利用率已恢复至90%以上？
4月23日消息，据韩国媒体ETNews报导，有市场人士表示存储芯片大厂三星电子近期已将NAND Flash闪存的产能利用率提升至90%，相较第一季的80%进一步提升。
日本与欧洲拟建立电池材料信息共享平台，以对抗中国的领导地位
4月23日消息，据《日经新闻》报道，日本经济产业省辖下信息技术振兴机构（IPA）22日与欧洲电动车业者签署信息共享和相互认证备忘录，将在2025年建立共享信息平台，共享电池矿物资源开采地点及供应商数据，目的是对抗锂等稀有金属有主导地位的供应商──中国，同时该计划也是为了防止战略稀有材料从日欧流出，并希望促进再利用。
