日期 2024 年 4 月 29 日

联发科天玑9400将采用Arm Cortex-X5超大核

4月29日消息，据外媒报导，今年下半年联发科即将发布的天玑9400处理器，将会与高通骁龙8 Gen 4、苹果的A17 Pro等处理器竞争。虽然后两者均采用了自研的CPU内核，但是联发科天玑9400仍将继续采用基于Arm最新的CPU内核。

4月29日，半导体研究机构TechInsights发布报告称，2024年一季度全球笔记本电脑出货量同比增长7%，达到4610万台。

4月29日消息，在上周的英特尔的财报会议上，英特尔CEO Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，使得二季度英特尔Core Ultra处理器的供应受到限制。

近日日商调查公司Fomalhaut Techno Solutions发布了对华为Pura70系列的拆解报告，发现该系列手机已实现90%以上的本土制造。

在经历了一年多时间的半导体市场需求下滑，迫使芯片厂商竞相降价以争夺订单的惨淡景象之后，自去年四季度以来，半导体市场需求开始回暖。近期，多家国产芯片厂商开始相继宣布涨价，涨幅最高达到了20%。

4月22日，恩智浦半导体在苏州召开“2024高管春季媒体沟通会”。恩智浦的高管们分享了恩智浦品牌新Slogan——“Brighter Together”的含义，并介绍了在人工智能（AI）热潮之下，恩智浦在边缘人工智能领域的布局，以及在中国市场的发展战略。

日本MLCC大厂村田制作所于4月26日日本股市盘后公布了2023财年第四财季及2023财年全年财报。

日本经济产业省日前表示，此计划目的在更好的监管军事用途零组件的出口，并与世界各地的类似计划保持一致。日本经济产业省强调，经过最后期限为5月25日的公众意见征询后，这一计划最早将于7月份生效。

据《日经亚洲》近日报道，在地缘政治风险不断增加的情况下，全球第二大电信设备制造商诺基亚正在加紧努力减少其在中国的供应链占比，甚至开始大幅削减对在中国大陆上市的非中国大陆公司的订单。