日期 2024 年 5 月 8 日

台积电、英特尔、三星纷纷发力背面供电技术

随着摩尔定律的演进,芯片内部的晶体管尺寸越来越小,密度也越来越高,堆叠层数也越来越多,可能需要穿过10~20层堆叠才能为下方的晶体管提供电源和数据信号,这导致互连线和电源线共存的线路层变成了一个越来越混乱的网络。同时,电子在向下传输的过程中,会出现IR压降现象,导致芯片晶体管接收电压降低,从而导致性能降低。

首发M4处理器!苹果新iPad Pro发布:CPU性能提升50%,GPU性能提升300%,AI性能提升140%!

北京时间5月7日晚间,苹果公司正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中,新iPad Air升级到了M2系列处理器,提供了11英寸与13英寸(新增)屏幕两个版本;新的iPad Pro则是采用了OLED面板,并且直接跳过了M3处理器,直接升级为最新的M4处理器,以提供更好的AI处理能力。此外,苹果还推出了新款的妙控键盘(Magic Keyboard)与Apple Pencil Pro配件。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

2023年中国台湾企业研发投入排名:台积电第一,联发科第二

5月6日,中国台湾省经济部统计处公布了产业经济统计信息指出,2023年台湾制造业上市柜公司营收净额同比下滑10.7%,不过研发支出持续成长,台积电2023年以投入新台币1,787亿元研发费用居第一,联发科以新台币806亿元位居第二,瑞昱则是以新台币201亿元排名第三。

联电4月营收新台币197.41亿元,环比增长8.67%

5月7日,晶圆代工大厂联电公布了2024年4月财报,该月合并营收金额为新台币197.41亿元,较3月份环比增长8.67%,较2023年同期也增长了6.93%,同时也创下了2022年12月以来单月新高纪录。累计,2024年前四个月合并营收达到新台币743.73亿元,较2023年同期增长2.34%。