日期 2024 年 5 月 10 日

库卡推出全新自主移动机器人,助力晶圆厂芯片制造

5月9日,据外媒Automation报道,为了帮助晶圆厂满足 2025 年及以后的预期增长需求,工业机器人制造商库卡(KUKA)与世界领先的半导体制造商合作,开发了最新的自主移动机器人(AMR)解决方案,以助力芯片生产。该AMR解决方案将于7月9日至11日在加利福尼亚州旧金山举行的SEMICON West展会上展出。
巴以冲突之下,对英特尔及高塔半导体晶圆厂有何影响?

高塔半导体一季度营业利润3399万美元,同比大跌62%

当地时间5月9日,高塔半导体公布了2024年第一季财报,营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元,同比下滑8%,但优于分析师预期的3.245亿美元;毛利率降至22.2%,较去年同期衰减4.73个百分点;营业利润为3,399万美元,同比大跌62%。排除一次性收益,稀释每股收益为0.46美元,低于去年同期的0.55美元,但超出分析师普遍预期的0.39美元。

美国将37家中国实体列入“黑名单”!

5月10日消息,当地时间周四,美国商务部对于实体清单进行了再度更新,此次有37家中国实体被新增列入了实体清单,其中包括了中国电子科技集团旗下了多个研究所、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国科学技术大学、以及北京量子信息科学研究院、本源量子等多家量子技术研究机构和实体,此外还有多家卫星导航、无人机技术企业。

中芯国际Q1营收首度超越联电及格芯,成全球第三大晶圆代工厂!

5月9日晚间,中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏,导致同比大跌68.9%,但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引,并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯,有望成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。