全球Top500超算公布：Frontier蝉联第一，中国超算不再参加测试！
近日，全球Top500组织在德国汉堡举行的国际超算大会（ISC 2024）上，正式发布了第63届全球超级计算机Top500榜单。其中，美国橡树岭国家实验室和AMD合作的Frontier以 1.206 EFlop/s的峰值性能排名第一，美国阿贡国家实验室和英特尔合作的Aurora则首次突破E级大关，以1.012 EFlop/s的峰值性能排名第二。中国的超算依旧是无缘前十，并且不再参与该HPL基准测试。
日期 2024 年 5 月 20 日
Ampere推出3nm工艺256核CPU，并宣布与高通合作开发AI推理解决方案
近日，服务器芯片厂商Ampere Computing正式发布了年度战略和产品路线图更新，带来了全新的3nm工艺256核心的 AmpereOne® 平台产品。Ampere 还宣布正在与高通技术公司携手合作，共同开发人工智能推理联合解决方案。
香港拟拨款28亿港元，设立半导体研发中心
据《南华早报》、香港中通社消息，香港特区立法会于5月17日已经批准拨款 28.4 亿港元，设立一个专注于开发半导体的研究中心——香港微电子研发院。
中国汽车制造商希望到2025年实现25%芯片国产化
5月18日消息，据日经新闻报道，中国工业和信息化部的一位官员表示，中国汽车制造商的目标是到 2025 年实现采购的25%的芯片国产化，而目前国产化率仅10%。
AMD Zen 6拥有三种CCD配置，最高32核！
5月20日消息，近日，国外网友曝光了AMD 下一代 Zen 5 和 Zen 6 CPU核心配置，其中Zen 5C 在单个 CCX 中可容纳 16 个核心，Zen 6 每个 CCD 最多可容纳 32 个核心。
盛合晶微高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工
5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
三星与SK海力士将采用1c DRAM打造新一代HBM4
5月20日消息，据韩国 ZDNet援引的最新行业消息称，韩国存储芯片大厂三星和 SK 海力士正计划使用1c制程的DRAM来开发下一代的HBM4内存。
联发科今年获利将同比增长21.8%
5月20日消息，有机构预计，得益于今年市场需求的恢复，联发科在TV、网通芯片成长带动边缘智能业务营收持续成长中，预估联发科今年获利有望同比增长20%。另外，联发科将与英伟达（Nvidia）合作Arm PC处理器，首颗合作的产品将于明年上半年量产，届时将与高通的Arm PC处理器竞争。
