日期 2024 年 5 月 24 日

SK集团董事长：考虑在日本及美国建芯片厂！

5月24日消息，据《日经亚洲》报导，SK集团（SK Group）董事长兼执行长崔泰源（Chey Tae-won）23日在东京举行的“Future of Asia”论坛上接受采访时表示，若有海外投资必要，会考虑在日本及美国建芯片厂。

日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）于5月23日正式宣布，旗下的12英寸功率半导体制造工厂和写字楼完工。

5月24日，龙芯中科通过官方微信公众号宣布，中国移动近日发布《中国移动2024年PC服务器产品集中采购（标包21）中标候选人公示》显示，浪潮龙芯3C5000 CPU服务器成功中标2400台。

5月24日消息，在IMEC(比利时微电子研究中心)举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士领取了IMEC创新大奖，表彰其行业创新与领导。

5月24日消息，新紫光集团旗下的紫光闪芯科技（成都）有限公司（简称“紫光闪芯”）近日发布了“紫光闪存”系列固态硬盘，正式入局存储市场。

5月24日消息，据路透社引述市场人士的说法称，三星最新的高带宽內存（HBM）芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过GPU大厂英伟达（NVIDIA）的测试认证。

5月23日，台积电宣布，美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”，即南京厂获得了“无限期豁免”。