中美芯片战之下，马来西亚的半导体“野心”曝光
5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔在本周二的“2024 年东南亚半导体展”启动仪式上，公布了该国的“国家半导体产业战略”（NSS），计划直接向该国半导体产业提供至少250亿令吉（约合53亿美元或人民币385.3亿元）的补贴，并吸引至少5000亿令吉（约合1062亿美元或人民币7705亿元）的本土及外国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和半导体制造设备等关键领域。
日期 2024 年 5 月 29 日
比亚迪发布第五代DM新能源技术：发动机热效率高达46.06%，综合续航2100公里
5月28日，比亚迪在西安举行的发布会上，公布了其第五代DM新能源技术，以及搭载该技术的秦L DM-i、海豹06 DM-i两款新车。
三星电子工会2400人罢工
5月29日消息，据韩国媒体The elec报道，自三星电子1969年创立以来的最大工会组织——全国三星电子工人工会（Jeon Sam-no）今日宣布进入罢工状态，标志着公司史上首次由工会发起的罢工事件。
联发科天玑9400曝光：1个Cortex-X5+4个Cortex-X4超大核，vivo将首发
5月29日消息，据微博博主@数码闲聊站 爆料称，联发科新一代旗舰移动平台天玑9400将采用台积电最新的第二代3nm（N3E）工艺制程，并将采用Arm最新的Cortex-X5超大核，将由vivo首发。
台积电2024年中国技术论坛亮点揭秘
2024年5月28日，晶圆代工大厂台积电在中国上海召开了“2024中国技术论坛”，分享了其最新的逻辑制程、先进封装及特殊制程技术。
英伟达将推出AI PC芯片：将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核
5月29日消息，据The register报道，近日业内有传言称，英伟达（Nvidia）正准备推出一款将下一代 Arm Cortex CPU内核与其 Blackwell GPU内核相结合的芯片，主要面向Windows on Arm的AI PC设备领域，这也意味着该市场的竞争可能会越来越激烈。
SK海力士离职员工被控向中企泄露核心技术
5月29日消息，据日本中央日报，警方于当地时间周二称，一名曾在 SK 海力士工作的中国公民因涉嫌为中国 IT 公司华为窃取韩国芯片制造商的关键半导体技术而接受审判，这是一系列向中国公司泄露芯片技术事件中的最新一起。
2024年全球半导体产业发展态势解析
根据 WSTS 的数据，2024 年第一季度全球半导体市场规模为 1377 亿美元。2024 年第一季度比 2023 年第四季度下降 5.7%，比去年同期增长 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季节性下降。然而，2024年第一季度5.7%的降幅比预期的要差。
AMD Ryzen 9000 “Zen5” CPU曝光：5.8GHz，单线程性能比7950X快19%！
5月29日消息，AMD最新采用 Zen 5 内核架构的 Ryzen 9000 “Granite Ridge” CPU 被曝光，据称与 Zen 4 相比，其单线程性能提高了19%。
