高通CEO：骁龙X平台助力，PC产业将开始重生！
6月3日，在COMPUTEX 2024展会上，高通CEO Cristiano Amon发表主题演讲，称“PC产业将开始重生（Reborn）”，这对高通来说是重要时刻，高通正在改变和重新定义PC产业。
日期 2024 年 6 月 3 日
华为今年将拿下30.8%的折叠屏手机市场！
6月3日消息，根据市场研究机构TrendForce预测，2024年全球折叠屏手机出货量约1780万部，占整体智能手机市场出货总量仅约1.5%，预期到2028年占比才有机会达到4.8%，这主要是由于折叠屏手机存在的高维修率、高售价等问题的困扰。
AMD Zen5 EPYC服务器处理器公布：192核心384线程！
6月3日，在Computex 2024年的展会的主题演讲上，AMD正式公布了其代号为“Turin”的下一代的EPYC服务器处理器，旗舰产品拥有高达192个Zen 5核心和384个线程。AMD董事长兼CEO苏姿丰称其为全球最好数据中心处理器，预计将在2024年下半年推出。
AMD公布AI芯片路线图：四季度推出MI325X，将比H200快1.3倍！
6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，公布了全新云端AI加速芯片路线图，今年将会推出全新Instinct MI325X。
AMD锐龙AI 300系列发布：AI算力高达50TOPS！
6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，正式发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”。
AMD Zen5 Ryzen 9000系列发布：性能比i9-14900K快56%！
6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，正式发布了全新的Zen5架构的Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge）。
黄仁勋：英伟达芯片8年算力增长1000倍，能耗降低350倍！下一代Rubin GPU曝光
6月2日晚间，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在中国台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的主题演讲。在长达两个小时的发言中，黄仁勋梳理并介绍了英伟达如何推动人工智能（AI）演进，以及AI如何变革工业。同时，他还宣布，Blackwell芯片现已开始投产，2025年将会推出Blackwell Ultra GPU芯片。下一代AI平台名为“Rubin”，将集成HBM4内存，将于2026年发布。
