英诺赛科赴港IPO：三年亏损67亿元，被英飞凌等起诉专利侵权！
6月12日晚间，氮化镓龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）正式向香港证券交易所递交了IPO上市申请，如果一切顺利的话，英诺赛科将可借助资本市场的力量，进一步加速自身的发展。
日期 2024 年 6 月 13 日
成本可降低数倍！EUV光源的替代方案来了！
现在，一个非常规的替代方案正在酝酿中。位于日本筑波的高能加速器研究组织（KEK）的一组研究人员认为，如果利用粒子加速器的力量，EUV光源的获取可能会更便宜、更快、更高效。
弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收，打破行业长期海外垄断
6月13日消息，弥费科技近期宣布已在两家12吋晶圆厂完成自动物料搬运系统（AMHS）的验收，成为国内首家在晶圆厂领域打破海外长期垄断的国产AMHS供应商。
NPU IP累计出货超1亿颗！芯原股份一站式AI解决方案揭秘
6月13日，2024上海国际嵌入式展开幕，在此次展会期间芯原股份召开了主题为“从云到端，AI触手可及”的“芯原AI专题技术研讨会”。芯原股份介绍了其AI产品线布局及面向AIGC的芯片设计平台和软件解决方案。
2024年美国半导体制造建设支出超出过去28年总和
6月13日消息，据Tom's hardware报道，随着美国拜登政府的《芯片与科学法案》的推动，美国本土正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近公布的一份报告显示，美国计算机和电气制造业仅在2024年投入的建设资金就将达到与过去 27年一样多的资金。
合约价上涨，推升DRAM第一季营收季增5.1%至183.5亿美元
6月13日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大，带动营收较前一季度成长5.1%，达183.5亿美元，推动多数业者营收延续季增趋势。
三星公布最新工艺路线图：2027年量产1.4nm，还有一站式AI解决方案！
当地时间6月12日，三星电子在位于美国加州圣何塞的设备解决方案业务美国总部举行的年度盛会三星代工论坛 (SFF) 美国站期间，展示了其最新的代工创新技术，并概述了其对人工智能时代的愿景。
博通第二财季营收大涨43%，股价创历史新高
芯片大厂博通（Broadcom）于美国股市周三（当地时间6月12日）盘后公布了截止2024年5月5日的2024会计年度第二财季财报，当季营收同比大涨43%至124.87亿美元，超出分析师预期的120.6亿美元；非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股收益同比增长6.2%至10.96美元，超出分析师预期的10.85美元。
HBM供不应求，美光广岛新厂2027年量产
6月13日消息，DRAM大厂美光去年就宣布计划在斥资6,000至8,000亿日元在日本广岛兴建DRAM新厂，预计2026年初动工、最快2027年底前完成厂房建设、机台设备安装并投入营运。
