日期 2024 年 6 月 19 日

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

谁才是扎入中国芯片产业的“毒刺”?

上个月的“台积电南京厂获‘无限期’豁免”新闻,近日又被某大V拿出来翻炒,甚至还危言耸听的表示“台积电南京厂正成为扎入中国芯片产业的毒刺”,并且该10万+“雄文”还获得一种吃瓜群众的热捧。作为一位在半导体行业媒体领域从业了10多年的媒体人,我觉得还是应该站出来对于这种基于错误的事实而得出的错误观点说两句。
imec首次展示功能性单片CFET器件

imec首次展示功能性单片CFET器件

当地时间6月18日,imec(比利时微电子研究中心)通过官网宣布,在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会 (2024 VLSI) 上, imec 首次展示了具有堆叠底部和顶部源/漏极触点的功能性单片CMOS CFET 器件。虽然结果是从正面图案化两个触点获得的,但 imec 还展示了将底部触点形成移至晶圆背面的可行性——将顶部器件的存活率从 11% 显著提高到 79%。
AMD下半年将推出Zen 5 CPU内核,性能将提升40%!

传AMD內部资料被黑客窃取!官方回应:正在调查中

6月19日消息,据The register报道,一位名为IntelBroker的黑客犯罪份子,正在暗网BreachForums上兜售从处理器大厂AMD窃取的内部数据,包括客户数据库、即将推出的产品规格和计划、内部财务数据和原始代码、固件和ROM、员工个人信息(包括姓名、使用者ID和电话号码)及其他敏感信息,以换取加密货币。

AMD EPYC系列服务器CPU的真正魅力

人工智能(AI)服务器俨然成为2024年全球电子组装代工(ODM/OEM)及半导体产业最热话题,包括运算、储存、传输同步掀起技术革命。然而,技术与成本如何平衡是科技产业界永恒的命题,因此,高阶芯片设计导入电子设计自动化工具EDA Tool,在产品结构日益复杂、迭代快速的潮流之下,已经是重要趋势。
投资10亿美元!美光将在印度建封装测试与模组产线

韩国专利公司Mimir IP起诉美光侵犯,索赔4.8亿美元!

6月19日消息,据《韩国经济日报》报道,韩国专利运营公司 Mimir IP 已于 6 月 3 日在美国德克萨斯州东区地方法院和美国国际贸易委员会 (ITC) 对美光科技提起诉讼,指控美光以及使用美光产品的企业,如特斯拉、戴尔、惠普和联想等侵犯了其专利。