AMD将构建全球最大AI训练集群，集成120万片GPU
6月26日消息，据The Next Platform报道，近日AMD执行副总裁兼数据中心解决方案集团总经理Forrest Norrod在接受采访时表示，AMD将助力构建全球最大的单体人工智能（AI）训练集群，将集成高达120万片的GPU。
日期 2024 年 6 月 26 日
日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张
6月26日，全球封测龙头日月光投控CEO吴田玉在股东会后媒体访谈中透露，日月光投控已确定在美国加州弗里蒙特建造第二座芯片测试工厂的计划，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模，届时会有美国官员前来参加。日月光投控正积极在海外布局，未来包括墨西哥、马来西亚、日本等地方设厂的可能性也都在积极评估进行当中。
台积电熊本二厂将在下半年开工建设
6月26日消息，台积电位于日本熊本县菊阳町的晶圆厂（熊本一厂）预计将在今年四季度开始量产，并且计划兴建的第二座晶圆厂（熊本二厂）也落脚菊阳町。而根据日本共同通信社报道指出，台积电熊本二厂已开始进行整地工程，厂房将照原先计划在今年下半年开始兴建，目标2027年内投入营运。
面向边缘的“小号HBM”，华邦CUBE有何过人之处？
随着汽车、物联网、智慧工业和机器人等领域不断迭代发展，边缘端对算力的需求持续攀升，边缘设备需要处理的数据量呈现激增趋势，可以预见，未来边缘设备对数据处理的实时性、安全性和可靠性的要求也将日益严苛。近日，笔者出席了华邦电子举办的线下媒体会沟通会，华邦电子产品总监朱迪特别围绕边缘算力下沉新趋势、CUBE产品如何满足边缘需求、华邦在汽车领域的布局以及存储市场的发展趋势等议题进行了深入分享。
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案
6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。
曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！
继弘芯、德科码之后，又一个号称投资超百亿的国产半导体项目“烂尾”了！
杨光磊：半导体补贴是最糟糕的投资，最好的投资是前瞻研究！
6月25日，中国台湾省国科会“科学、民主与社会研究中心（DSET）”举办了“科技地缘政治下的台湾”年度论坛，邀请了研院产科国际所研究总监杨瑞临、国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总监曹世纶、台湾大学重点科技研究学院客座教授杨光磊、中华经济研究院中国台湾-东南亚协会研究中心主任徐遵慈，共同探讨科技地缘政治下的中国台湾半导体产业与经济安全。
台积电良率如“完美小笼包”！
6月26日消息，台积电在日本熊本设厂后，日媒对其关注度极高。熊本县民电视台KKT NEWS直接以繁体中文对其进行了报导，《朝日新闻》近期则以5篇连载的方式披露台积电优异的技术及严格的品质管理等。
AMD Ryzen AI 9 HX 370/360跑分曝光：相比英特尔Core Ultra 185H提升超20%！
在今年6月初的Computex 2024展会上，AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，首发只有“锐龙（Ryzen）AI 9 HX 370”和“Ryzen AI 9 HX 365”两款定位高端市场的型号。近日，wccftech曝光了Ryzen AI 9 HX 370/365最新的基准测试数据。
SK集团计划启动重组，考虑出售或合并旗下部分资产
6月26日消息，据路透社报导，韩国SK集团计划从本周五开始举行为期两天的策略会议，讨论精简业务，并专注于人工智能、芯片和电池等关键领域。事实上，过去十年来，SK集团已变得臃肿不堪，其电动车电池子公司SK On已亏损了数十亿美元。
