2024年美国PC出货量将同比增长5%
6月27日消息，市场研究机构Canalys发布的最新的预测数据显示，预计到2024年美国市场PC出货量将同比增长5%，达到6900万台，预计到2025年出货量将继续增长8%达到7800万台。
日期 2024 年 6 月 27 日
美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM，计划2025年大规模量产
美国当地时间6月26日，存储芯片大厂美光科技在公布2024财年第三财季财报的同时，也披露了美光正在其位于日本广岛的工厂试产基于极紫外（EUV）光刻技术的 1γ （1-gamma）DRAM ，作为试生产计划的一部分，首批 1γ DRAM也将在那里制造。
服务器需求复苏，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
6月27日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。
2024年OLED智能手机占比将超50%！
6月27日消息，虽然液晶显示屏（LCD）已经主导了智能手机十多年时间，但随着OLED技术从高端智能手机迅速过渡到中端智能手机，2024年今年OLED显示屏的智能手机出货量将会首度超越LCD显示屏智能手机。
科大讯飞星火大模型V4.0发布：已实现对GPT-4 Turbo的整体超越！
6月27日，科大讯飞在北京举办了一场主题为“懂你的AI助手”的发布会，正式推出了全新的讯飞星火大模型V4.0，并展示了其在医疗、教育、商业等多个领域的人工智能应用。
三星Galaxy S25系列可能将有联发科天玑处理器版本？
6月27日消息，此前业内传闻显示，三星电子最新的Exynos 2500处理器良率仍低于20%，未来可能无法用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机的消息，因此高通可能将会成为Galaxy S25处理器的独家供应商。不过，近日SamMobile的报道分析称，为了不受制于高通的一家独大，三星可能会引入联发科天玑系列旗舰芯片，以达到制衡价格的效果。
荣耀手机将采用华为麒麟芯片？高管回应：纯属胡扯！
6月27日消息，近期有不少网友爆料称，荣耀手机将采用华为麒麟芯片，甚至连具体机型和芯片型号都曝光了。对此，荣耀CMO姜海荣今日通过微博发文回应：“纯属胡扯”。
双向数据传输速度达4Tbps！英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据，双向数据传输速度达4 Tbps。
光刻机双工件台供应商华卓精科终止科创板IPO！
6月27日消息，上交所网站于26日披露了关于终止对北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。这也意味着华卓精科历时4年的上市之路最终还是失败了。
年薪大涨60%！黄仁勋：英伟达的产品最具性价比，将发力工业机器人市场！
6月27日消息，AI芯片大厂英伟达于当地时间6月26日举办年度股东大会。据了解，在此次股东大会上，股东们批准了所有12名董事提名人选，并且通过了高管薪酬计划。相关文件显示，英伟达CEO黄仁勋2024财年获得价值约3400万美元的薪酬方案，这一数据比2023财年高出了60%。
蒋尚义：将提升鸿海半导体技术含量和利润率，先进封装将发力InFO
6月27日消息，鸿海集团投资的系统模块封装厂讯芯-KY今天上午举行股东会，历时约20分钟，会后鸿海半导体策略长、讯芯董事长蒋尚义接受了媒体短暂采访。
比H100快20倍还更便宜！英伟达的“掘墓人”出现了？
6月27日消息，芯片初创公司Etched近日宣布推出了一款针对 Transformer架构专用的ASIC芯片 “Sohu”，并声称其在AI大语言模型（LLM）推理性能方面击败了英伟达（NVIDIA）最新的B200 GPU，AI性能达到了H100的20倍。这也意味着Sohu芯片将可以大幅降低现有AI数据中心的采购成本和安装成本。
