传华为正在测试新的TaiShan能效核，性能比前代Cortex-A510提升75％
6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在开发新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。
日期 2024 年 6 月 28 日
传铠侠即将提交IPO申请，最快10月底上市
6月28日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，在贝恩资本的支持下，日本存储芯片制造商铠侠（Kioxia）计划未来几天内提交在东京证交所上市的初步申请，8月将提交正式申请，预期10月底上市，不过上市时间可能会延后至12月。
2024年三季度NAND Flash合约价环比上涨5-10%
根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，今年第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。
台积电供应商英特格宣布在美国建新厂，将获7500万美元补贴
当地时间6月26日，美国商务部与美国半导体材料和工艺解决方案的供应商厂商英特格（Entegris）发布联合声明称，双方达成了一项不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向英特格公司提供高达 7500 万美元的补贴，以支持英特格在科罗拉多州兴建一座新的工厂，将为尖端芯片生产提供关键的半导体供应链和制造材料，并在几年内创造近 600 个直接制造业岗位，到 2030 年创造约 500 个建筑岗位。
联想虚拟化和云平台软件加入对龙芯CPU的支持
近日，龙芯中科通过官网宣布，2024年5月，龙芯桌面和服务器平台新增53家企业的105款适配产品。其中包括：业务系统20款、安全应用系统31款、云平台10款、档案管理4款、办公阅读4款、存储备份4款、其他产品32款。适配产品面向医疗健康、数据安全、系统管理等多个领域。
台积电105亿美元增资美国及日本子公司获批
6月27日，中国台湾省经济部投资审议会核准四件重大投资案，金额总计约105.11亿美元。其中就包括了台积电以52.6亿美元增资日本子公司JASM（日本先进半导体制造），这也是台积电首度增资熊本二厂申请增资；同时台积电还对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION增资50亿美元，累计对美国子公司申请投增资金额达165亿美元。
中移芯昇发布全球首款RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A
6月26日，中国移动举办了主题为“新质联接，智享未来”的5G智能物联网产品体系发布暨推介会，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞，并发布了一系列中国移动5G智能物联网新产品，成立了中国移动5G物联网应用产业联盟。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。
一加Ace 3 Pro正式发布，售价3199元起
6月27日晚19:00，一加召开夏季性能生态新品发布会，正式发布了一加Ace 3 Pro，搭载高通骁龙Gen3处理器，售价3199元起。同时，一加还带来了一加平板 Pro 售价 2799 元起；一加手表 2 售价 1799 元；一加 Buds 3 卡其绿售价 399 元。
