HBM需求旺盛，带动半导体硅片需求倍增
7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去化、AI 发展以及换机潮有望启动下，半导体硅片产业明年展望乐观。
每日归档： 2024年7月1日
谷歌Tensor G5即将进入流片阶段，将由台积电3nm代工
7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。
2nm需求旺盛，台积电明年资本支出或达360亿美元
7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。
英伟达经济学：在购买GPU上每花1美元，就能赚取7美元！
6月30日消息，英伟达（Nvidia） 超大规模和 HPC 业务副总裁兼总经理 Ian Buck 近日在美国银行证券 2024 年全球技术大会上表示，客户正在投资数十亿美元购买新的英伟达硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，从而提高收入和生产力。
SK海力士公布近750亿美元投资计划，80%将用于发展HBM
据路透社报道，SK集团6月30日宣布，旗下存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）将投资103万亿韩元（约合746亿美元），计划在2028年之前进一步加强其面向人工智能存储芯片业务。这项投资是该公司目前正在韩国京畿道建设的900亿美元“大型晶圆厂综合体”的基础。
