日期 2024 年 7 月 3 日

万卡万P万亿参数通用算力!摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级

7月3日,上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥(KUAE)智算集群解决方案实现重大升级,从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥(KUAE)万卡智算集群,以全功能GPU为底座,旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台,专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展,树立了国产GPU技术的新标杆,有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越,将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。

生产成本可降低22%,三星开发3.3D先进封装技术

7月3日消息,据韩国媒体ETNews的报导,韩国三星电子正在通过旗下先进封装(AVP)部门开发下一代半导体封装技术,被称之为“3.3D先进封装技术”,以替代昂贵的“硅中介层”。目标是应用在AI芯片上,计划于2026年第二季正式量产。

英特尔Arrow Lake平台I/O细节曝光

7月2日消息,据wccftech报道,英特尔在今年6月Coputex 2023展会上发布了面向笔记本电脑的Lunar Lake CPU系列(型号为Core Ultra 200V系列)。接下来,英特尔还将在三季度推出面向台式机的Arrow Lake平台(型号为Core Ultra 200系列)。现在,这款芯片的I/O配置细节也被曝光。

面临90000名半导体人才缺口,美国又通过一项劳动力发展计划

7月3日消息,据彭博社报道称,美国政府通过了一项名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划,将利用分配给新国家半导体技术中心(NSTC)的50亿美元当中的一部分资金。根据美国公布的《芯片与科学法案》显示,NSTC计划向多达 10 个劳动力发展项目发放 50万 至 200 万美元的赠款。其他申请流程将在未来几个月内启动,总支出将在审查所有提案后确定。

AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年

7月3日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出,自台积电(TSMC)于2016年开发命名为InFO(整合扇出型封装)的FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术,并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后,OSAT(专业封测代工厂)业者竞相发展FOWLP及FOPLP(Fan-out Panel Level Package,扇出型面板级封装)技术,以推出单位成本更低的封装解决方案。

缠斗9年,天津诺思与安华高达成和解!

7月3日早晨,诺思(天津)微系统有限责任公司(以下简称“天津诺思”)与安华高科技股份有限公司(多年前已与博通合并)已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼,并就双方某些中国专利达成交叉许可。至此,双方之间持续了9年之久的恩怨至此画上了一个句号。