日期 2024 年 7 月 8 日

全球首座玻璃基板工厂即将量产,下半年将完成客户验证

7月8日消息,据韩国媒体Businesskorea报道,韩国SK集团旗下的化工材料公司SKC近日宣布,其玻璃基板制造子公司Absolics位于美国佐治亚州科文顿的面向芯片的玻璃基板工厂近日正式竣工,该工厂总投资约3000亿韩元(约2.2亿美元),目前已经开始批量生产原型产品。

2024年日本半导体设备销售额将达42522亿日元,同比增长15.0%

受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存(HBM)需求的影响,日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期,预计2024年度(2024年4月-2025年3月)日本半导体设备销售额将会达到42,522亿日元(约合人民币1,920.3亿元),相比2023年度增长15.0%,相比之前的预期40,348亿日元上调了约5.4%,创下历史新高纪录。并且,预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。

英特尔Xe2独显将采用台积电4nm工艺

7月8日消息,据wccftech援引DigiTimes的报告报道称,英特尔将在其Arc Battlemage“Xe2-HPG”独立GPU上采用台积电的4nm工艺节点,虽然依然是32个核心,但升级为了第二代核心,相对于上一代采用台积电6mm的Arc Alchemist来说,将带来明显的提升。