三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
7月19日消息，据韩媒TheElec报道，与三星的3nm制程相比，明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外（EUV）光刻层。
日期 2024 年 7 月 19 日
生成式AI需求加持，晶圆切割机大厂DISCO二季度营收破纪录
7月19日消息，晶圆切割机大厂DISCO于18日盘后公布了2024年第一财季（2024年4-6月）财报，当季合并营收较去年同期大涨53.4%至828亿日元，为史上单季营收首度突破800亿日元大关，创下历史新高纪录，合并营业利润暴增96.7%至334亿日元，合并净利润暴增87.0%至237亿日元，创历年同期历史新高纪录。
美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链
7月19日消息，为了减少对亚洲的半导体供应依赖，美国国务院（U.S. Department of State）和美洲开发银行（Inter-American Development Bank，IDB）共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的倡议。
AMD Ryzen AI 9 HX 370性能曝光：比上代旗舰快44%，比英特尔Core Ultra旗舰快38%
7月19日消息，近日AMD全新的Ryzen AI 300系列AP PC芯片当中的旗舰Ryzen AI 9 HX 370的基准测试成绩曝光，相比上代的Ryzen 9 8945HS性能提升了44%，相比英特尔当前的AI PC芯片Meteor Lake 旗舰 （Core Ultra 9 185H）大幅提升了38%。
NEO宣布推出3D X-AI芯片：神经网络性能提升100倍，功耗降低99%！
7月19日消息，在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的 FMS 2024（内存和存储的未来）会议上，NEO Semiconductor 首席执行官 Andy Hsu 宣布，将推出 一款改变游戏规则的 3D DRAM——3D X-AI，具有 AI 处理功能，将数据存储和数据处理结合在单个芯片中，将神经网络（ANN）性能提高 100 倍，功耗降低 99%。
Q2营收大涨40.1%！3nm营收占比升至15%！台积电开启“晶圆代工2.0”时代，发力先进后段封测技术！
7月18日，晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报，上调了2024年全年营收目标及资本支出目标，并提出了“晶圆代工2.0”概念，将发力先进的后段封测。
