SEMI：半导体后段制程需要统一标准
7月23日消息，SEMI 国际半导体协会日本公司总裁Jim Hamajima 表示，芯片产业需要更多的后段制程的国际标准，这样可以使得包括英特尔和台积电等公司能够更有效地提高先进封装和测试的产能。
日期 2024 年 7 月 23 日
默克集团1.55亿欧元收购半导体量测公司UnitySC
7月23日消息，德国材料巨头默克（Merck）集团宣布收购法国半导体计量和检测设备供应商Unity-SC，交易金额包括1.55亿欧元的交易价格和进一步支付基于里程碑的潜在款项。
中国联通“AI+4+X”策略发布：向新共舞数智时代
7月20日，主题为“数智创新 向新未来”的2024中国联通合作伙伴大会数智创新论坛在沪举行。中国联通副总经理王利民出席活动并致辞。清华大学、海康集团、科大讯飞等企业代表也在活动中发表了精彩的合作伙伴演讲。
英业达墨西哥第三座工厂落成，服务器产能大增
7月23日消息，电子代工大厂英业达近年积极冲刺AI布局，在市场上有“服务器主板一哥”的美誉，而旗下主要用来生产服务器产品、位于墨西哥的第3家工厂，已于近日正式完工。英业达董事长叶力诚也亲自出马，主持落成典礼，而英业达墨西哥厂总经理陈文吉也陪同出席。对于墨西哥三厂落成，叶力诚除了感谢所有合作伙伴的支持，也感叹英业达又再度于墨西哥向前迈出一大步。
美国将进一步限制英伟达AI芯片对华销售？英业达：预期对公司出货不会有影响！
7月23日消息，中美科技战持续升温，传闻美国有意进一步限制英伟达（NVIDIA）的AI芯片出口到中国大陆，即使是此前针对中国市场推出的基于H100芯片阉割版本的H20芯片都将受到限制。
EDA大厂Cadence二季度营收同比增长8.6%
7月23日消息，美国电子设计自动化（EDA）工具与半导体IP领先供应商Cadence于美股周一（7月22日）盘后公布了2024年第二季（截至2024年6月30日为止）财报，营收同比增长8.6%至10.61亿美元，低于分析师预期的10.4亿美元；非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股收益同比增长4.9%至1.28美元，略高于分析师预期的1.23美元。
恩智浦二季度汽车芯片营收下滑7%，股价大跌近8%！
7月22日美股盘后，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）公布了2024会计年度第二季（截至2024年6月30日止）财报，虽然业绩符合预期，但对于本季的财测目标低于分析师的预期，叠加来自车用客户的需求持续疲软，以及地缘政治风险带来的不确定性，盘后股价大跌近8%。
深圳一芯片企业宣布停工停产，曾号称LED驱动芯片出货量国内第一
7月22日，深圳市锐骏半导体股份有限公司（Ruichips，以下简称“锐骏半导体”）发布《关于停工停产放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月
晶合集成计划今年四季度量产半导体光刻掩模版
7月22日晚间，晶合集成发布公告称，近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版。光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件，主要作用是承载集成电路设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是集成电路供应链的重要环节。
马斯克启动“全球最强AI集群”：集成10万个英伟达H100 GPU！
7月23日消息，特斯拉、“X”、xAI CEO 埃隆·马斯克 （Elon Musk）近日在“X”平台上宣布，自己已经启动了“世界上最强大的 AI 集群”，以在今年12 月之前创建“世界上最强大的AI”——该系统在单个结构上将集成10万个英伟达（Nvidia）H100 GPU。
