日期 2024 年 7 月 25 日

SK海力士二季度营收同比大涨124.8%,HBM营收暴涨250%!

7月25日消息,韩国存储芯片大厂SK 海力士发布了截至2024年6月30日的2024财年第二季度财务报告,虽然营收创下了历史新高,营业利润也扭亏为盈,创近6年来历史新高,但是受美股科技股大跌的影响,SK海力士的股价大跌8.87%。

日产汽车2024年一季度净利润大跌73%

7月25日消息,日产汽车公布了2024年第一财季(4月-6月)的业绩报告,营收达2.998万亿日元(约合人民币1414.43亿元),合并营业利润为10亿日元(当前约4717.9万元人民币),净利润286亿日元(约13.49亿元人民币)。

龙芯3C6000性能曝光:多线程性能提升100%!

7月25日消息,继上月底龙芯中科宣布其新一代服务器处理器——龙芯3C6000的初样已经回片(即流片成功返回芯片企业),正在测试中,总体上符合预期,最多16核心,计划在四季度发布。近日,龙芯中科官方首次公开了龙芯3C6000样片的首批实测性能数据,还有衍生而来的龙芯3D6000、龙芯3E6000。

优睿谱宣布完成新一轮数千万元融资

7月25日消息,半导体检测设备厂商优睿谱宣布,公司于近日完成新一轮数千万元的融资,本轮融资由君子兰资本领投,境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。
传京东方难以扩大iPhone 15的OLED面板供应:漏光问题未解,良率仅30%!

传苹果将推出iPhone 17 Slim:将采用自研5G芯片和单镜头设计

7月25日消息,近期有传闻称,苹果预计将在2025年推出的iPhone 17系列机型中,移除Plus机型,改为推出“Slim”机款,可能会是整个iPhone 17系列中最昂贵的机款,预计售价达1,299美元。不过,天风国际分析师郭明錤的最新爆料称,iPhone 17 Slim可能将会是相当廉价的版本,因为其注重的是外型而非功能性,所以在设计上做出了重大妥协。

Imagination为其半导体IP研发成功筹集1亿美元

7月25日消息,英国半导体IP厂商Imagination Technologies已经从Fortress Investment Group的附属公司管理的投资基金中获得了1亿美元可转换定期贷款,以支持围绕图形、计算和边缘 AI 的半导体IP的持续研发。

日本升级出口管制政策:这5项半导体相关技术被限!

7月24日消息,日本经济产业省近日正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令(2024年经济产业省令第44号),新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制。该在今年9月8日实施。