2024年二季度中国智能手机市场：国产厂商包揽前五，华为同比增长41%！
7月25日，市场研究机构Canalys最新公布的数据显示，2024年第二季度，中国大陆智能手机市场在经历上一季度的回暖拐点后实现进一步复苏，出货量同比增长10%，重回7000万台水平。
日期 2024 年 7 月 25 日
SK海力士二季度营收同比大涨124.8%，HBM营收暴涨250%！
7月25日消息，韩国存储芯片大厂SK 海力士发布了截至2024年6月30日的2024财年第二季度财务报告，虽然营收创下了历史新高，营业利润也扭亏为盈，创近6年来历史新高，但是受美股科技股大跌的影响，SK海力士的股价大跌8.87%。
高通骁龙8 Gen4将于10月21日正式发布，将搭载自研Oryon CPU
7月25日消息，高通今天在活动上正式宣布，采用自研的Oryon CPU内核的骁龙8 Gen4 移动平台将于10月21日-10月23日，在夏威夷毛伊岛举行，将带来新一代移动游戏体验，届时也将揭晓首发机型。
日产汽车2024年一季度净利润大跌73%
7月25日消息，日产汽车公布了2024年第一财季（4月-6月）的业绩报告，营收达2.998万亿日元（约合人民币1414.43亿元），合并营业利润为10亿日元（当前约4717.9万元人民币），净利润286亿日元（约13.49亿元人民币）。
2023年全球CMOS图像传感器市场：索尼以45%份额稳居第一，国产厂商合力拿下16%份额
7月25日消息，根据 Yole Group 的数据显示，2023年全球CMOS 图像传感器市场收入规模将达218 亿美元，略高于 2022 年的 213 亿美元，原因是智能手机市场举步维艰，但情况正在改善。预计到2029年市场规模将达286亿美元，年复合增长率达4.7%。
龙芯3C6000性能曝光：多线程性能提升100%！
7月25日消息，继上月底龙芯中科宣布其新一代服务器处理器——龙芯3C6000的初样已经回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，总体上符合预期，最多16核心，计划在四季度发布。近日，龙芯中科官方首次公开了龙芯3C6000样片的首批实测性能数据，还有衍生而来的龙芯3D6000、龙芯3E6000。
2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元，环比增长4.6%
7月25日消息，据市场研究机构Yole Group发布的报告显示，受益于高性能计算 （HPC） 和生成式 AI 大趋势的推动，预计全球先进封装市场销售额将由2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元，年复合增长率高达 12.9%。
优睿谱宣布完成新一轮数千万元融资
7月25日消息，半导体检测设备厂商优睿谱宣布，公司于近日完成新一轮数千万元的融资，本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。
传英伟达GB200 AI服务器2025年销售额将达2100亿美元
随着人工智能（AI）大模型竞赛的加剧，对于高性能AI芯片的需求持续飙升。摩根士丹利（Morgan Stanely）最新发布的预测报告称，英伟达（NVIDIA）的Blackwell“GB200”AI服务器的出货量预计将大幅增长，成为该公司历史上“最成功”的一代产品。
传苹果将推出iPhone 17 Slim：将采用自研5G芯片和单镜头设计
7月25日消息，近期有传闻称，苹果预计将在2025年推出的iPhone 17系列机型中，移除Plus机型，改为推出“Slim”机款，可能会是整个iPhone 17系列中最昂贵的机款，预计售价达1,299美元。不过，天风国际分析师郭明錤的最新爆料称，iPhone 17 Slim可能将会是相当廉价的版本，因为其注重的是外型而非功能性，所以在设计上做出了重大妥协。
Imagination为其半导体IP研发成功筹集1亿美元
7月25日消息，英国半导体IP厂商Imagination Technologies已经从Fortress Investment Group的附属公司管理的投资基金中获得了1亿美元可转换定期贷款，以支持围绕图形、计算和边缘 AI 的半导体IP的持续研发。
日本升级出口管制政策：这5项半导体相关技术被限！
7月24日消息，日本经济产业省近日正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制。该在今年9月8日实施。
