日期 2024 年 8 月 6 日
光键半导体张承勇：填补国内半导体先进封装激光键合市场空白
半导体工业发展至今，封装工艺集成度、复杂度不断提高，先进封装被视为关键技术推进，也催生了键合工艺的持续进步。浦东科创集团近日发布的“对话登峰CEO”，介绍了光键半导体，探寻了光键半导体CEO张承勇如何聚焦激光键合细分赛道，聆听他创新创业道路上故事，领略他在创新和创业领域的深刻见解。
这些年陕西出口了多少芯片？
中国是全球最大的半导体市场，2023年占比达到29.4%，集成电路产品已连续多年超过石油成为我国最大宗进口货物。根据海关总署数据，2023年，我国集成电路进口数量总额4795.6亿块，同比下降10.8%；出口数量总额2678.3亿块，同比下降1.8%；集成电路进口总额3493.8亿美元，同比下降15.4%；出口金额总额1359.7亿美元，同比下降10.1%。陕西作为唯一的地处内陆的国内千亿级集成电路产业高地，近几年的集成电路进出口情况怎样，相对江苏、上海、广东等沿海发达省市有何独特之处，下文将在相关数据的基础上进行分析。
联电前7月营收45.6亿元，同比增长9.61%
8月6日，晶圆代工大厂联电公布了7月营收，合并金额为新台币208.97亿元（约合人民币45.6亿元），同比增长9.61%，环比增长19.08%，创下一年半来新高。累计2024年前7个月合并营收为新台币1,323.28亿元（约合人民币288.6元），同比增长2.13%。
展锐5G芯inside，HMD Crest 5G手机登陆印度市场
据紫光展锐官方公众号消息，7月25日，芬兰知名手机制造商HMD Global在印度市场推出两款搭载紫光展锐T760芯片的全新5G智能手机——HMD Crest与HMD Crest Max，安兔兔v10上得分超过51万，为印度用户带来全新畅快的5G体验。
2025年全球存储芯片市场将达2340亿美元
8月6日消息，市场研究机构Yole Group公布的最新报告显示，得益于人工智能对于存储芯片及HBM（高带宽内存）需求的大涨，预计2025年全球存储芯片市场销售额将由2023年960亿美元增长到超2340亿美元。预计2023年到2029年间的年复合增长率达16%。
2023年裁员13000人后，戴尔再度宣布裁员计划！
8月6日消息，据彭博社报导，PC大厂戴尔近日宣布裁员，重整行销团队，建立专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。至于裁员具体人数，戴尔则拒绝透露。
全球第二台High NA EUV光刻机即将进入英特尔奥勒冈州晶圆厂
8月6日消息，在近日的英特尔财报电话会议上，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露，全球第二台High NA （高数值孔径）EUV光刻机即将进入英特尔位于美国奥勒冈州的晶圆厂。
美国AI芯片初创企业Groq成功融资6.4亿美元
8月6日消息，美国人工智能（AI）芯片初创公司Groq于当地时间周一成功获得了6.4亿美元的D轮融资，以加强其云端大模型推理能力。
开盘暴涨121%！龙图光罩登陆科创板：国内市占率第二！
8月6日上午，国产半导体掩模版（也称“光罩”）厂商——深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)正式登陆科创板，成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。
净利大跌52%，英飞凌宣布全球裁员1400人
8月5日消息，当地时间周一，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了截至6月30日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报。由于市场需求持续低迷，该财季营收未达预期，因此第三次下调了2024财年全年的营收预期。同时，为削减成本，英飞凌还宣布将全球裁员1400人。
安森美8英寸碳化硅晶圆将进行资格认证，并于2025年投产
8月6日消息，图像传感器及功率半导体大厂安森美（Onsemi）近日宣布，将于今年晚些时候对200毫米（8英寸）碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投产。
