三星大规模生产“全球最薄”的LPDDR5X
8月6日消息，据tomshardware报道，三星已开始大规模生产世界上最薄的 LPDDR5X DRAM 封装，具有 12 GB 和 16 GB 容量两个版本。这些新产品的厚度约为 0.65mm，比典型的 LPDDR5X 封装薄了0.06 mm。
日期 2024 年 8 月 6 日
高通骁龙8 Gen4部分规格和测试数据曝光：大核主频4.09GHz，性能优于A17 Pro
8月6日消息，据wccftech报道，近期高通正在以各种时钟速度测试其即将发布的骁龙8 Gen 4平台，早期的泄漏数据显示，该SoC在Geekbench 6测试中的多核性能突破了 10,000 分。现在，基于该芯片组参考设计的最新 Geekbench 6 测试结果也已经曝光，可以让我们更清楚地了解到骁龙8 Gen 4 的单核和多核性能，虽然分数低于之前获得的分数，但它仍然比 苹果A17 Pro 等当前一代芯片更快。
