美国芯片法案签署两周年：已吸引3950亿美元投资，创造115000个工作岗位！
当地时间2024年8月9日，在美国拜登总统签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）两周年之际，美国白宫公布了这项配套有530亿美元补贴资金的法案，在这两年内所取得的成绩：相关企业在半导体和电子领域已经宣布投资额超过了3950亿美元，并创造了超过 115,000 个工作岗位。
日期 2024 年 8 月 12 日
英伟达遭遇美国司法部两项反垄断调查
得益于人工智能（AI）芯片需求的火爆，在经历了数月的股价暴涨和乐观情绪之后，英伟达（Nvidia）近期遇到了一些障碍，不仅正在被法国竞争管理局（Autorité de la concurrence）进行反垄断调查，新的Blackwell GPU也遭遇了设计缺陷导致量产延后，近日又遭到了美国司法部的反垄断调查。
胡伟武：龙芯3B6600 CPU性能将比肩英特尔12/13代高端酷睿
8月12日消息，近期龙芯中科董事长胡伟武在接受中国电子信息网采访时对外透露，龙芯当前正在研制的3B6600八核桌面CPU虽然采用成熟工艺，但预计单核/多核性能仍然可以达到使用先进工艺的英特尔高端酷睿12~13代处理器水平。
英国牛津大学推出柔性多结太阳能电池板，转换效率有望达到45%
8月12日消息，近日来自英国牛津大学的研究人员开发了一种多结太阳能电池技术，能够将多层薄的光吸收层喷涂到各种物体表面上以形成太阳能电池，并达到27%的太阳能转换效率，该研究团队的最终的目标是达到45%的太阳能转换效率。
日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80%！
8月12日消息，据《日经新闻》报导，日本十大半导体设备厂商今年二季度（2024年4-6月）合计营业利润约3,200亿日元，较去年同期暴涨80%。
日本提出EUV光刻新方案：光源功率可降低10倍，成本将大幅降低！
8月7日消息，近日日本冲绳科学技术大学（OIST）的Tsumoru Shintake教授带领的研究团队提出了一项全新、大幅简化的面向极紫外（EUV）光刻机的双反射镜系统。相比传统的至少需要六面反射镜的配置，新的光学投影系统仅使用了两面反射镜，在确保系统维持较高的光学性能的同时，能让EUV光线以超过初始值10%的功率到达晶圆，相比传统系统中仅1%的功率来说，提了高到了原来的10倍，可说是一大突破。
台积电尖端制程客户需求旺盛，全年营收将同比增长超30%
8月12日消息，据《经济日报》报道，目前台积电先进制程接单强劲，特别是在苹果iPhone 16系列新机迈入上市前密集备货期、英伟达（NVIDIA）H系列新片持续扩大出货、AMD与高通AI PC处理器放量，以及AMD MI300系列AI芯片加大投片量的背景下，分析师陆续调高台积电业绩展望，不仅预测台积电本季美元营收将超过指引，2024年全年业绩增幅也将达到31%至34%，超过台积电指引的26%至29%。
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖
近日，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。
盛美上海推出新型面板级电镀设备，发力扇出型面板级封装设备市场
近日，国产半导体设备厂商盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。据介绍，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板，具有良好的均匀性和精度。
三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元
8月12日消息，韩国媒体引用韩国市场人士的说法指出，尽管在人工智能（AI）热潮及智能手机市场复苏的推动下，随着存储芯片市场的反弹，三星2024年第二季的业绩整体表现强劲，但其仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。市场分析表示，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高尖端制程的代工制程的良率，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难，可能会其导致市场份额进一步下降。
Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂，交货时间比台积电快66%
8月12日消息，据日经新闻报道，日本晶圆厂代工商 Rapidus 近日宣布，计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。 2nm芯片原型制造将于明年开始，最快将在2027年开始量产。
