日期 2024 年 8 月 15 日

业界

NEO半导体推出3D X-AI芯片：AI性能提升100倍，功耗降低99%，存储密度提升8倍！

近日，3D NAND 闪存和 3D DRAM 创新技术的领先开发商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技术，旨在取代高带宽内存（HBM）内部的现有 DRAM 芯片，通过在 3D DRAM 中实现 AI 处理来解决数据总线带宽瓶颈。

2024年8月15日

业界, 汽车电子

小米首款SUV车型曝光：代号Mx11，或将明年二季度发布！

8月15日消息，随着小米首款轿跑SU7的热卖，近期小米第二款车型的路测谍照以及疑似官方渲染图也被曝光，这也是小米的首款SUV，代号“MX11”，预计2025年二季度推出。

2024年8月15日

业界

2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%，预计第三季合约价将上调

8月15日消息，根据TrendForce集邦咨询调查，受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长，2024年第二季整体DRAM（内存）产业营收达229亿美元，季增24.8%。价格方面，合约价于第二季维持上涨，第三季因国际形势等因素，预估Conventional DRAM（一般型内存）合约价涨幅将高于先前预期。

2024年8月15日

业界

中科院研发出新型“热发射极”晶体管：功耗降低、性能提升！

8月15日消息，据央视新闻报道，近日，中国科学院金属研究所通过使用石墨烯等材料，发明了一种“受激发射”新型热载流子生成机制，并构建了“热发射极”晶体管，得到了一种既可以降低功耗又具有“负电阻”功能的晶体管，有望用于设计集成度更高、功能更丰富的集成电路。

2024年8月15日

业界

降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术

泛林集团表示，使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低。

2024年8月15日

业界

SiFive推出高性能RISC-V数据中心处理器P870-D，性能与Arm Neoverse N2相当

2024年8月14日，知名RISC-V IP设计厂商SiFive宣布推出面向数据中心的高性能处理器IP—— SiFive Performance P870-D ，以满足客户对高度可并行化基础设施工作负载的需求，包括视频流、存储和 Web 设备。当与SiFive Intelligence产品系列的产品结合使用时，数据中心架构师还可以为AI驱动的应用程序构建极高性能、高能效的计算子系统。