长电科技净利润6.19亿元，同比增长24.96%
8月23日晚间，国产半导体封测大厂长电科技披露了2024年半年报，上半年实现营业收入154.87亿元，同比增长27.22%；净利润6.19亿元，同比增长24.96%。
日期 2024 年 8 月 23 日
英飞凌支付7.5亿欧元与奇梦达和解，结束持续14年的纠纷
8月23日消息，据路透社报道，德国芯片大厂英飞凌科技股份公司于当地时间周四表示，该公司与已破产的DRAM芯片大厂奇梦达公司的破产管理人达成和解，同意向奇梦达支付 7.535 亿欧元（约合8.3721 亿美元），结束了双方旷日持久的法律纠纷。
一手好牌打的稀烂！这家碳化硅巨头终将破产？
当地时间8月21日，碳化硅晶圆大厂Wolfspeed于美股盘后公布了截至6月30日的2024年第四季财报，当季营收金额约2.007亿美元，略低于FactSet统计的分析师预估2.013亿美元；当季亏损1.749亿美元，相当每股亏损1.39美元；经调整每股EPS亏损89美分，亏损幅度高于分析师预估的85美分。
GaN功率半导体市场发展提速，行业首波整合潮出现
自去年以来，氮化镓（GaN）功率半导体市场可谓热闹非凡。英飞凌、瑞萨电子、格芯等头部大厂纷纷开始并购GaN技术公司，强化在GaN领域的技术储备。虽然GaN在快充领域应用已经日渐成熟，但随着新兴产业如电动汽车、人工智能、机器人等逐渐发展，对更高功率更低能耗的要求，将促发氮化镓器件逐渐取代传统硅基器件，氮化镓在这些高价值场景的商业化应用渐次铺开，也因此驱使半导体大厂在氮化镓领域纷纷积极布局。
传三星将于2025年初提供HBM4样品
8月23日消息，据外媒Thelec援引业内消息人士的话报道称，三星将在今年晚些时候推出其首批HBM4芯片，并将于2025年初开始提供样品，2025年底开始大规模量产。
中微公司上半年营收同比增长36.46%，新增订单同比增长40.3%
8月22日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）发布了2024年半年度财报，上半年公司实现营业收入34.48亿元，同比增长36.46%；归属于上市公司股东的净利润5.17亿元，同比大跌48.48%；扣除非经常性损益的净利润约 4.83 亿元，较上年同期减少约6.88%。
日本电视面板制造成为历史！夏普堺工厂停产，将转型AI数据中心！
8月22日消息，日本夏普（Sharp）旗下生产面向电视的大型液晶面板的大阪“堺显示器产品公司”（SDP）已于8月21日全面停产。由于夏普的堺工厂是日本国内唯一仅存的电视液晶面板生产据点，这也意味着日本境内生产电视液晶面板的时代已经成为历史。同时，也开启了夏普转型走向人工智能（AI）数据中心的新时代。
2024年全球云端AI芯片市场将达563亿美元，2028年将增长至1383亿美元！
根据位于美国德克萨斯州奥斯汀的研究机构Futurum Intelligence的数据显示，英伟达在 2023 年占据了全球 92% 的AI GPU市场份额，同时也占据了全球数据中心 AI半导体市场整体 75% 的市场份额份额。预计英伟达的这种主导地位将继续下去，而 2024 年的营收将增长近一半。
