又一位英伟达“杀手”亮相：训练及推理性能是H100数倍，成本仅1/10，支持万亿参数模型！
8月28日消息，在近日召开的Hot Chips 2024大会上，美国AI芯片初创公司SambaNova推出了全球首款面向万亿参数规模的人工智能（AI）模型的AI芯片系统，基于可重构数据流单元 (RDU) 的 AI 芯片 SN40L。不仅推理性能达到了英伟达H100的3.1倍，在训练性能也达到了H100的2倍，总拥有成本更是仅有其1/10。
日期 2024 年 8 月 28 日
苹果A18和A18 Pro处理器差异曝光
8月28日消息，随着苹果新一代智能手机iPhone 16系列的即将发布，关于其最新的A18和A18 Pro的消息也是越来越多。据微博网友爆料这两款芯片都虽然采用了相同的CPU配置，但是缓存大小核GPU的内核数量会有差异。
康盈半导体三大自研存储新品齐发，火爆elexcon 2024深圳国际电子展
8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。
